PCBA加工不良现象总结

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PCBA在加工生产的过程中，可能会由于一些操作上的失误，导致贴片产生不良现象。

Pcba加工不良现象总结

1、翘立

产生的原因：铜铂两边大小不一产生拉力不均； 预热升温速率太快；机器贴装偏移；锡膏印刷厚度不均；回焊炉内温度分布不均； 锡膏印刷偏移；机器轨道夹板不紧导致贴装偏移等。

2、短路

产生的原因：钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过厚导致短路；元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导致短路； 回焊炉升温过快导致短路；元件贴装偏移导致短路；钢网开孔不佳（厚度过厚，引脚开孔过长，开孔过大）导致短路等。

3、偏移

产生的原因：电路板上的定位基准点不清晰；电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正；电路板在印刷机内的固定夹持松动，定位顶针不到位等。

4、缺件

产生的原因：真空泵碳片不良真空不够造成缺件； 吸咀堵塞或吸咀不良；元件厚度检测不当或检测器不良； 贴装高度设置不当等。

5、空焊

产生的原因：锡膏活性较弱； 钢网开孔不佳； 铜铂间距过大或大铜贴小元件； 刮刀压力太大；元件脚平整度不佳（翘脚，变形）回焊炉预热区升温太快等。

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空焊是锡膏活性较弱