|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
布局的DFM要求
' X1 O6 N/ |! k' k% W9 p1 h. a7 j0 t5 s' @2 l" K
1.PCB实际尺寸、定位器件位置等与工艺结构要素图吻合,有限制器件高度要求的区域的器件布局满足结构要素图要求。
! T1 @- H( _& P; o! v$ k N0 [
; ^8 a) N! s+ w# c3 u- o5 j, b8 t, _' |( P; R4 [ G0 h* Y
2.器件布局间距符合装配要求:表面贴装器件大于20mil、IC大于80mil、BGA大于200mil.7 k9 u1 y' t! B# W) l' f [; a2 r
+ r& X4 ~& I' W/ Y9 a
. k* i1 z4 `+ c8 p
3.拨码开关、复位器件,指示灯等位置合适,拉手条与其周围器件不产生位置干涉。
) \& U) z7 w6 T; g3 y4 \& a# f W# O4 s/ x% a
& Q9 O$ F' }/ O( t4.已确定优选工艺路线,所有器件已放置板面。: o! R$ \% ]) s$ r! W2 u
`) [# d8 y* f/ Y/ p: ?
' @; f) C& Z' w" o4 p9 _8 S
5.坐标原点为板框左、下延伸线交点,或者左下边插座的左下焊盘。( m9 _; a8 _+ h/ C6 [* @2 {
( G6 _9 ~% \, B- j% F& e
! L9 u- \+ i$ d* R; e% K4 Y! Z, j
6.过波峰焊加工的器件pin间距、器件方向、器件间距、器件库等考虑到波峰焊加工的要求。
: E" K! R8 v" j1 j! I r5 a, E% ]) e- \( w+ v0 J5 N
, D8 M. H. J8 h$ H& p* d! k: A7.高器件之间无矮小器件,且高度大于10mm的器件之间5mm内未放置贴片器件和矮、小的插装器件。
! ], ~/ ?( q# K! g' D. ^
* e. P5 C: |0 b! I _$ m+ e
, g, e5 v. D2 U) F' U, P; O+ W" w8.普通板有200mil工艺边;背板左右两边留有工艺边大于400mil,上下两边留有工艺边大于680mil.器件摆放与开窗位置不冲突。# Y1 y% `4 x" C$ a8 i
4 M: Z! E1 u* D- m# D+ \! J- ~
! }# r) v- g- V1 O; \
9.板外框平滑弧度197mil,或者按结构尺寸图设计。6 Q+ Z9 b0 ]# T0 A
* q. o( u2 y9 @1 u& m x! G( I0 L$ @, t7 w4 m0 `# d# C4 O( a
10.各种需加的附加孔(ICT定位孔125mil、拉手条孔、椭圆孔及光纤支架孔)无遗漏,且设置正确。! X U' ~' o* h
+ c" t. z; b' {8 e* J* `
) A) ^+ y, M3 `% y" c( B( U2 F11.压接件在元件面距高于它的器件大于120mil,焊接面压接件贯通区域无任何器件。
- z7 W+ v( d) i2 R, V: }
. j! J a( [, s% i4 K# Z. G2 Z2 ~$ {. M
12.含贴片器件的面有3个定位光标,呈"L"状放置。定位光标中心离板边缘距离大于240mil.
6 N. H# z# I8 Q% \* i& T2 h, ?% N% X0 j9 N B
% d" v, v8 E6 g+ q6 u) u13所有器件有明确标识,没有P*,REF等不明确标识。+ p y% C; U O
+ t) z: _% k( k. P8 a* v- l! n
14.用于调试的测试点在原理图中已增加,布局中位置摆放合适。
2 u6 A2 F; n- g9 i+ n! [! \$ [
. V3 l; A$ H( N- C/ U5 M
& l, i: V7 F3 f1 [. l0 ?% r15.有缺口的板边(异形边)应使用铣槽和邮票孔的方式补齐。邮票孔为非金属化空,一般为直径40mil,边缘距16mil.+ u8 }- s# N* c- ^" K
6 F/ F! Q+ |. D
1 B) ]2 D! j8 x# B
16.极性器件有极性丝印标识。同类型有极性插装元器件X、Y向各自方向相同。
( g; E3 ?+ u, [4 [" K" I4 _: o& W7 U" ?
$ v& I( m# s* i( k6 ? E
17.如需做拼板处理,布局考虑到便于拼版,便于PCB加工与装配。* A, B; ~ w2 G5 ^
) w# I+ r3 D; t& A. V2 D
|
|