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布局的DFM要求0 O3 z* ]3 J) w1 a; \3 J! c
7 c; M; p' c% w% h1.PCB实际尺寸、定位器件位置等与工艺结构要素图吻合，有限制器件高度要求的区域的器件布局满足结构要素图要求。
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1 \, |* K8 ~* A8 [4 t2.器件布局间距符合装配要求：表面贴装器件大于20mil、IC大于80mil、BGA大于200mil.
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& o0 L6 t( F- e- T; @4 L- m! o! H3.拨码开关、复位器件，指示灯等位置合适，拉手条与其周围器件不产生位置干涉。: C9 H8 S0 \9 B p# A
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4.已确定优选工艺路线，所有器件已放置板面。! y! B' |. V) g' w, L$ l
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5.坐标原点为板框左、下延伸线交点，或者左下边插座的左下焊盘。
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# ?4 d I- N. t3 P% L6 z3 B f6.过波峰焊加工的器件pin间距、器件方向、器件间距、器件库等考虑到波峰焊加工的要求。 l, m2 @! G; N1 c7 g
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7.高器件之间无矮小器件，且高度大于10mm的器件之间5mm内未放置贴片器件和矮、小的插装器件。, F1 l" e: f- K
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$ e5 |; }, D, G. a' e8.普通板有200mil工艺边；背板左右两边留有工艺边大于400mil，上下两边留有工艺边大于680mil.器件摆放与开窗位置不冲突。4 _4 ]" o) Q& j- N
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9.板外框平滑弧度197mil，或者按结构尺寸图设计。7 u7 L3 N% r* S
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& D: l( B: z3 i10.各种需加的附加孔（ICT定位孔125mil、拉手条孔、椭圆孔及光纤支架孔）无遗漏，且设置正确。
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$ R+ ]8 U9 o# Y. \& l2 J' G; @. J11.压接件在元件面距高于它的器件大于120mil，焊接面压接件贯通区域无任何器件。: Y- z7 [, m/ A: i* V
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12.含贴片器件的面有3个定位光标，呈"L"状放置。定位光标中心离板边缘距离大于240mil.
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% F/ G8 g# W4 P8 ^; J13所有器件有明确标识，没有P*，REF等不明确标识。$ R* T7 d: T. K; i4 x+ g0 N
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14.用于调试的测试点在原理图中已增加，布局中位置摆放合适。3 i' X5 w* G* m6 f6 t
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% m# }/ \0 o& h15.有缺口的板边（异形边）应使用铣槽和邮票孔的方式补齐。邮票孔为非金属化空，一般为直径40mil，边缘距16mil.7 n H q& P @4 i+ H
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16.极性器件有极性丝印标识。同类型有极性插装元器件X、Y向各自方向相同。% f7 U+ x6 a. R
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# V4 U/ T* Y$ D6 |4 i17.如需做拼板处理，布局考虑到便于拼版，便于PCB加工与装配。+ x; r5 o; _2 k6 v' w$ h8 l" v
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发表于 2021-4-16 11:10
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