芯片价格大涨，核心驱动力是什么？现在上车还来得及吗？

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今年1月，本田、大众、日产等车企纷纷宣布由于芯片供应不足，将减少汽车产量，随后手机、面板等消费电子行业也面临缺芯的情况，4月，中芯国际通知涨价，下游供应商纷纷跟上发函，涨幅普遍在10%-20%之间。这轮芯片涨价潮从上游传导而来，原材料、芯片制造、封测等几乎全线上涨。那么，哪些品种最为短缺？涨价的原因是什么？短期长期有何影响？芯片股还值得投资吗？
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哪些芯片最为短缺？

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/ E! [. |& k: E( E5 ~* {$ z整体来看，缺货最严重的是成熟制程芯片，如汽车芯片和电脑的配套芯片。这些芯片采用的大多是8寸晶圆制造（28nm以上的芯片）工艺，这一点可能与前两年市场印象中的芯片市场格局有所不同。其实，正是因为近几年半导体产业不断追求先进制程，大厂纷纷都将12寸晶圆（一般是20nm以下的芯片）作为主流市场，根据IC Insights的统计和预测，10nm以下先进制程的市占率将大幅提升，而20-40nm的市占率将大幅萎缩，这部分供给减少，但需求依旧旺盛，供需问题严峻。
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3 a5 Q3 l5 o% ?! Y- y原本寄希望于中国大陆的产能能起来，但是受到美国的打压，产能明显不够，导致市场供货不足。
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6 d0 n( W% D/ M4 p5 P是什么原因导致的“缺芯”？



从表层来看，造成芯片短缺的是一系列黑天鹅事件：2月，日本福岛发生地震，美国德州暴雪导致大量芯片工厂停产；3月，日本最大的车载芯片厂商瑞萨电子的工厂发生火灾，仅一天之隔，半导体重镇宫城县再度发生地震；紧接着，长赐号货轮在苏伊士运河搁浅，汽车芯片的重要航线全面堵塞。一连串的问题加剧了芯片供不应求的状况，半导体产业链集体涨价也在情理之中。
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从深层次来看，缺芯主要有三大原因：
) s* V% L  `) }" ]" H; u+ S一是疫情的影响，自2020年新冠肺炎疫情发生以来，全球生产链衔接不顺利，供给端芯片产量锐减，需求端为了保证生产提高了芯片库存，另外，疫情也加速了数字化转型，人工智能和5G也因此加速发展，对芯片的需求也大幅增加。

二是中美贸易争端造成了供应链的不确定性，华为因遭受美国禁令无法获取芯片，在此背景下，其它手机厂商扩大下单量，一方面为争取华为的市占率，另一方面也为了防止芯片供货因为外部变量而恐慌性备货。

, h. L+ X- G$ l# h. {) z三是预期差，芯片是一条很长的产业链，从客户—零售商—分销商—生产商—芯片代理商—芯片设计公司—晶圆厂，中间的环节越多，误差就越大，而且，电子行业大部分芯片都是特定兼容的，同样的芯片供给福特和丰田就可能需要重新设计，能有多少重复订单就不得而知了。

: M/ e- G) l/ B8 Z/ M& ^) b: t短期影响：
+ A: G$ `- r; y. x0 k- x  E综合来看，缺芯的问题短期内难以解决，当某一芯片产品需求回暖时，由于计划周期长，在产业链传导的过程中需要很长的一段时间，市场普遍预计芯片短缺会持续到今年年底。因此，短期内芯片行业都将处于景气周期中，产业链的各个环节或多或少都将收益，是一个不错的投资机会。

& \6 {( s6 W& [& |0 e缺芯问题演变及未来的发展方向
2 w% Z% T0 l6 T# ^' u3 Y既然我们知道了缺芯将持续存在，那么政府和芯片大厂将如何应对呢？一句话总结就是：政府加大投资，巨头们扩产。
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1 Y5 G3 n, {$ h5 Z' a4 v" [  D欧洲国家政府拟投资500亿欧元为半导体企业提供支援；美国总统拜登宣布逾2万亿美元复苏计划，其中半导体投资500亿美元；中国也在十四五规划明确提升产业链自主可控能力。在这样的背景下，国内外巨头纷纷扩产，但侧重点有所不同，国外以先进制程和高端芯片为主，国内以成熟制程为主，例如，台积电表示未来三年将投资1000亿元用于先进制程的研发；英特尔将投资200亿美元兴建2座芯片工厂；中芯国际拟在深圳建一座12寸晶圆代工厂，月产能为4万片。

长期影响：
随着全球政府加速推进半导体产业链发展，行业进入大规模扩产周期，但是各个细分领域所面临的挑战和机遇有所不同，设备环节和封测环节受益最为明显，晶圆制造环节面临挑战，材料环节成长空间大。

5 J( f; @6 u) p具体分析如下：
) {! K# X' _" G4 l# u8 D晶圆制造：尽管目前晶圆制造产能严重不足，但是根据上文的分析，中美贸易争端限制了华为芯片采购，其他厂商加大备货的真实目的有待研究，若真实需求不及预期，未来是存在着供大于求的可能，再加上行业扩产，全球竞争加剧，中长期国内企业仍然面临不确定性和风险。

1 _  o& ?% b# ]5 K设备环节：晶圆厂扩产，其中的资本支出绝大部分都将用于设备采购，上游的设备供应商直接受益。此外，国家大力推动国产替代，国内设备厂商有望提升渗透率，也不排除各大晶圆厂在大陆投产的可能，总体来说最为受益。
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封测环节：根据消息，台积电、三星等厂商可能会增加对先进封装的投资，在全球封测格局不变的情况下，受益于晶圆制造环节的扩张，封测需求也会有所提升。
材料环节：当前市场份额主要集中在日本、美国、欧洲，国内尚处于起步阶段，短期影响有限，一旦产品技术成熟、实现稳定应用，仅国内市场就能提供较大的成长空间。

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随着全球政府加速推进半导体产业链发展，行业进入大规模扩产周期，但是各个细分领域所面临的挑战和机遇有所不同，设备环节和封测环节受益最为明显，晶圆制造环节面临挑战，材料环节成长空间大。

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从表层来看，造成芯片短缺的是一系列黑天鹅事件：2月，日本福岛发生地震，美国德州暴雪导致大量芯片工厂停产；3月，日本最大的车载芯片厂商瑞萨电子的工厂发生火灾，仅一天之隔，半导体重镇宫城县再度发生地震；紧接着，长赐号货轮在苏伊士运河搁浅，汽车芯片的重要航线全面堵塞。一连串的问题加剧了芯片供不应求的状况，半导体产业链集体涨价也在情理之中。

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尽管目前晶圆制造产能严重不足，但是根据上文的分析，中美贸易争端限制了华为芯片采购，其他厂商加大备货的真实目的有待研究，若真实需求不及预期，未来是存在着供大于求的可能，再加上行业扩产，全球竞争加剧，中长期国内企业仍然面临不确定性和风险