一个关于PCBA的问题，在焊接时为什么会有润湿不良现象？

weqewq

一个关于PCBA的问题，在焊接时为什么会有润湿不良现象？
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zawq

焊区表面被污染、焊区表面沾上助焊剂、或贴片元件表面生成了金属化合物。都会引起润湿不良。如银表面的硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。

zawq

当焊料中残留金属超过0.005%时，焊剂活性程度降低，也会发生润湿不良的现象。

weqewq

zawq 发表于 2021-4-15 14:36
3 [# h( {8 F3 \. S: _! i当焊料中残留金属超过0.005%时，焊剂活性程度降低，也会发生润湿不良的现象。

! _* H& Y, t- k5 ]! G$ c( X谢谢分享  学到了
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PCB-ENEPIG

表面处理工艺是什么？镀层厚度？表面污染？回流曲线？