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芯片设计
1、负责射频、微波、毫米波集成电路芯片的设计;
2、针对III-V族工艺MMIC或硅基工艺mm/RFIC芯片进行设计及仿真;
3、微电子、电子工程、半导体及微波相关专业;
4、有化合物(GaAs/SiGe)CMOS高性能LNA/PA设计经验者优先;
5、熟悉使用集成电路设计工具,如:cadence、ADS及各种微波测量仪器;
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nolita 发表于 2021-4-14 13:32 + r7 J3 F9 e8 ^; ?工资呢
“来自电巢APP”
xukuoye 发表于 2021-5-10 08:08 * \' I! Q7 }6 v |$ e7 ~* M* g需要硬件兼职吗
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