PCB板层叠设计要求有哪些？

中信华

  PCB板层叠设计要求有哪些？

  多层PCB的层数、各层之间的叠加顺序及板材选择是由PCB设计师决定的，这就是“PCB层叠设计”。那么，PCB板层叠设计要求有哪些？

  1、硬件成本：PCB层数的多少硬件成本直接相关，层数越多硬件成本就越高，以消费类产品为代表的硬件PCB一般对于层数有最高限制。

  2、高密元器件的出线：以BGA封装器件为代表的高密元器件，其出线层数基本决定PCB板的布线层层数。

  3、信号质量控制：对高速信号较集中的PCB设计，如果关注信号质量，那么就要求减少相邻层布线以降低信号间串扰，这时布线层层数与参考层层数的比例最好是1:1，就会造成PCB设计层数的增加；反之，如果对信号质量控制不强制要求，则可以使用相邻布线层，从而降低PCB层数。

  4、原理图信号定义：决定PCB布线是否“通顺”。糟糕的原理图信号定义会导致PCB布线不顺、布线层数增加。

  5、PCB厂家加工能力基线：PCB设计者给出的层叠设计方案，必须要充分考虑PCB厂家的加工能力基线，如：加工流程、加工设备能力、常用PCB板材型号等 。

  以上便是PCB板层叠设计要求，希望对你有所帮助。

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高密元器件的出线：以BGA封装器件为代表的高密元器件，其出线层数基本决定PCB板的布线层层数。