PCB板上下面图形蚀刻程度不同的原因在哪？

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　　PCB板上下面图形蚀刻程度不同的原因在哪？
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　　先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉，称为蚀刻。
　　关于蚀刻工艺，我们之前已经分享了蚀刻的种类、蚀刻剂以及蚀刻过程经常会出现哪些质量问题。今天，让小编为你解析在蚀刻中，为什么板子上下面图形的蚀刻程度不同，以及蚀刻设备的维护问题
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0 x! n! y& G9 k# P+ ]5 g　　1、为什么板子上下面图形的蚀刻程度不同
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　　大量的涉及蚀刻质量方面的问题都集中在上板面上被蚀刻的部分。胶状板结物堆积在铜表面上，一方面影响了喷射力，另一方面阻挡了新鲜蚀刻液的补充，造成了蚀刻速度的降低。正是由于胶状板结物的形成和堆积使得板子的上下面图形的蚀刻程度不同。这也使得在蚀刻机中板子先进入的部分容易蚀刻的彻底或容易造成过度腐蚀，因为那时堆积尚未形成，蚀刻速度较快。反之，板子后进入的部分进入时堆积已形成，并减慢其蚀刻速度。

' I) P' a$ w' @- B$ d( P　　2、蚀刻设备的维护

　　蚀刻设备维护的最关键因素就是要保证喷嘴的清洁，无阻塞物。假如喷嘴不洁，则会造成蚀刻不均匀，从而使整块PCB报废。
1 k. X" I7 j0 O+ d4 S1 a) s　　设备的维护就是更换破损件和磨损件，包括更换喷嘴，喷嘴同样存在磨损的问题。除此之外，更为关键的问题是保持蚀刻机不存在结渣，结渣堆积过多，甚至会对蚀刻液的化学平衡产生影响。同样,如果蚀刻液出现过量的化学不平衡，结渣就会愈加严重。这就应该用较强的盐酸作适当地清洁或对溶液进行补加。

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大量的涉及蚀刻质量方面的问题都集中在上板面上被蚀刻的部分。胶状板结物堆积在铜表面上，一方面影响了喷射力，另一方面阻挡了新鲜蚀刻液的补充，造成了蚀刻速度的降低。正是由于胶状板结物的形成和堆积使得板子的上下面图形的蚀刻程度不同。