TA的每日心情 | 慵懒
2020-8-28 15:16 |
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# j& s' }6 Y$ u尽管围绕着可制造性设计（DFM）的价值、定义、变化性和技术争执颇多，但所有的问题都是基于芯片。当然，当我们开始考虑 45 和 32 纳米设计时，芯片 DFM 是很关键的要求。然而，关注芯片 DFM，却忽视了更重要的技术需要：面向印刷电路板的 DFM。
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我们都知道即使硅片百分之百完美，如果芯片到芯片通信链接的任何一个元件（比如封装，连接头或电路板）损坏，目标系统可能仍然不能正常工作。许多封装、连接器和 PCB 供应商也许被系统设计师追逼着控制他们的加工容差。- }8 H1 `; l+ R- c' S& r9 Z; T# m
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但是，除非所有供应商一致加强规范，例如一个有正负 5%容差的连接器对 PCB 正负 10%容差的系统可能收效不大。为了优化系统设计，设计师需要研究每个元件的因果关系。迄今为止，我们没有 DFM 工具来处理诸如此类的设计问题。
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" t. @4 {- |+ @9 B" o. b( G在预布局设计阶段，高速系统或信号完整性工程师通常只能进行有限的 Spice 仿真。为确保系统工作正常，需要对能覆盖所有加工容差的边界情形进行仿真。 a: l7 q4 v0 U# e* \8 A
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0 D7 v q- T; V. w6 [- k" t+ B例如，PCB 内的金属线宽变化、介电堆叠高度、介电质常数和损耗正切值全部都能影响阻抗和衰减。然而，仅有较大规模公司的工程师才可能有资源来定制自有的脚本，来进行上千次仿真工作，然后再对结果进行处理。即便这样，对哪种变量进行扫描仍然没有定义完好的标准。5 S2 H7 @% o* ^- d5 i
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最明显缺乏的是封装和连接器的边界模型。对于高速设计，这些模型只能通过与频率相关的 S 参数来精确定义。然而，极少有供应商提供好的 S 参数模型，更不用说在宽范围频率内的边界模型了。
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在后布局验证阶段，需要进行复杂 PCB 的精确提取和仿真，以计算详细的转角和弯曲。可是，几乎没有工具可用。+ }4 B+ [$ K+ e' v& H) W$ h5 O
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5 ^: q" p+ \5 l$ b; G/ g很明显，需要通用的 PCB 设计和验证方法。那么，我们需要些什么呢？) g- x; V7 @- b
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8 v% Q8 e3 I* T% X让我们关注两大领域。对预布局设计，举例来说，最好有 GUI 驱动的线路图输入编辑器，使设计师能容易地输入每个元件的变化，仿真并处理结果，报告每个变量的产生和影响。
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, ^2 I2 [7 i: x/ D7 P& K; R对后布局验证，DFM 工具需要能自动调整版图以覆盖边界情形，采用快速的全波提取器来提取寄生参数，在电路仿真中用 I/O 晶体管边界模型仿真。
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只有当设计师在设计和验证内都考虑了工差，他们才能说做了可制造性设计。只有当工具供应商认识到芯片只是子系统——比如 PCB——的一部分，那么 DFM 最终才能与开发终端产品的客户真正相关起来。
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发表于 2021-4-1 14:05
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