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[仿真讨论] 请教一下:在高速PCB设计中,如何解决信号的完整性问题?

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  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-8-27 15:56
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    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2021-4-1 11:25 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    在高速PCB设计中,如何解决信号的完整性问题?
    ' E2 d1 h" d" ?, Z2 c

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    2#
    发表于 2021-4-1 13:09 | 只看该作者
    信号完整性基本上是阻抗匹配的问题

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2021-4-1 13:10 | 只看该作者
    而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(outputimpedance),走线的特性阻抗,负载端的特性,走线的拓朴(topology)架构等
  • TA的每日心情
    开心
    2020-9-2 15:04
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    [LV.2]偶尔看看I

    4#
    发表于 2021-4-1 13:10 | 只看该作者
    靠端接(termination)与调整走线的拓朴来解决

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2021-4-7 17:57 | 只看该作者
    信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(output impedance),走线的特性阻抗,负载端的特性,走线的拓朴(topology)架构等。
    7 Y* X8 D6 J- B( w8 e1 }: L解决的方式是靠端接(termination)与调整走线的拓朴。
    : v8 H( z% v+ ^2 [2 `" G  e% t
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