FPC电解铜与碾压铜的差异

baqiao

* u3 R4 [; h6 M: K& y" U现在的电子产品真的是越来越小了，也让软性电路板(FPC, Flexible Printed Circuit)的应用越来越广，也因为大部分的FPC都可以直接从外观看到其内部的布线(trace)，所以其结构也比较容易被理解，如果以单层的FPC来说，其结构就只有铜皮，外加上、下的绝缘保护层(cover film)，有些还会在加上加强层(stifferener)，也因此很多工程师可能都忽略了FPC结构中铜皮(copper layer)的重要性。
3 U/ g8 ^$ `7 M8 I+ z4 E- P% U铜皮的好坏其实会直接影响到FPC的使用寿命与成型，你知道铜皮有分电解铜(ED，Electro Deposit copper)与碾压铜(RA, Rolled & Annealed cooper)吗？你知道这两种铜皮的不同点在哪里？又如何挑选适合自己产品的铜皮？
/ ?; r  d( f' q( ~
7 ?' I  H" n! X" H$ f
) T# ?5 U' E* V8 a
. p! E4 R% w. W1 b

# C, k$ H$ w8 T

youOK

FPC电解铜与碾压铜的差异

Memory00

FPC电解铜与碾压铜的差异