PCB的各个图层的详细解答

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PCB板在画图的时候大家都知道，电路板会有很多层，那么首先我们要知道都是PCB板子的哪些层。通过对PCB的各个图层的详细解答，希望能够对大家进一步了解一块PCB的组成与设计有帮助。下面我们多以altium Designer为例来说明。
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在PCB设计中用得比较多的图层
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mechanical 机械层
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keepout layer 禁止布线层
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2 P; f0 V; T* r2 |7 {5 gSignal layer 信号层

Internal plane layer 内部电源/接地层

# R( c4 V; C: Z, J; Stop overlay 顶层丝印层
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bottom overlay 底层丝印层
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top paste 顶层助焊层
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/ V( w  Y1 r! B& Y0 Ubottom paste 底层助焊层

9 q5 o0 I2 O1 T4 p( U$ Xtop solder 顶层阻焊层
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4 P% d. N9 K5 D* B( Obottom solder 底层阻焊层

drill guide 过孔引导层

drill drawing 过孔钻孔层

9 l0 X6 Z. m( q: q/ I2 [multilayer 多层
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  @# u2 Y: l8 i7 l0 E, J, D顶层信号层(Top Layer)：
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( f' F* B( M  I# ]6 [: w: h# a也称元件层，主要用来放置元器件，对于双层板和多层板可以用来布线。

" ~' T7 E$ b$ H- P' b% ^中间信号层(Mid Layer)：

6 @( e# _8 V& a# g! D6 N3 R) ^最多可有30层，在多层板中用于布信号线。

底层信号层(Bottom Layer)：
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! v0 Y5 S: W0 E7 s- p5 g$ N也称焊接层，主要用于布线及焊接，有时也可放置元器件。

顶部丝印层(Top Overlayer)：
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用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。
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底部丝印层(Bottom Overlayer)：
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与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。

4 C  Q. e7 L; p; b内部电源层(Internal Plane)：

通常称为内电层，包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。内部电源层为负片形式输出。

机械层(Mechanical Layer)：

机械层是定义整个PCB板的外观的，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。
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) A) B0 }7 l0 T" D+ tAltium Designer提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。

阻焊层(Solder Mask-焊接面)：
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Altium Designer提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。

8 g9 W! Q$ d/ i& P+ t2 _5 ^有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bottom Solder Mask)两层，是protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆。本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分。

& c$ e4 g$ ^. }" E# }3 k' Y* _& H# x* E因为它是负片输出，所以实际上有Solder Mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色!在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。

阻焊盘就是solder mask，是指板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。通常为了增大铜皮的厚度，采用阻焊层上划线去绿油，然后加锡达到增加铜线厚度的效果。

在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，我们通常用的有绿油、蓝油等，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。阻焊层是负片输出，阻焊层的地方不盖油，其他地方盖油。
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Paste mask layer(助焊层，SMD贴片层)

" F" M( B. K4 p* x; Y0 z& N它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。Altium Designer提供了Top Paste(顶层助焊层)和Bottom Paste(底层助焊层)两个助焊层。主要针对PCB板上的SMD元件。在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件，菲林胶片才可以加工出来。Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD元件，同时将这个层与上面介绍的Solder Mask作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。
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阻焊层和助焊层的区分

阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出，没有阻焊层的区域都要上绿油，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油。
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助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。
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% @0 U* U7 U% x# T$ e  _( CSignal layer(信号层)
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3 K8 Y2 M* S8 u4 k2 o4 i信号层主要用于布置电路板上的导线。Altium Designer提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和32个内电层。
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. }0 k( v3 Q  C7 w% @7 \6 F5 ]# }锡膏层(Past Mask-面焊面)：

( v* M* y/ {2 G/ c, K5 S有顶部锡膏层(Top Past Mask)和底部锡膏层(Bottom Past Mask)两层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，(比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的Top Paste层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。

5 e# I; ?# m$ Q9 F3 ^6 E它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。

1 ~$ N5 x9 A: _. g禁止布线层(Keep Out Layer)：
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; ?7 r; z, |7 v1 U; y% s7 k9 o) |用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。

用于绘制印制板外边界及定位孔等镂空部分，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布线过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。作用是绘制禁止布线区域，如果印制板中没有绘制机械层的情况下，印制板厂家的人会以此层来做为PCB外形来处理。如果KEEPOUT LAYER层和机械层都有的情况下，默认是以机械层为PCB外形，但印制板厂家的技术人员会自己去区分，但是区分不出来的情况下他们会默认以机械层当外形层。

Internal plane layer(内部电源/接地层)
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Altium Designer提供了32个内部电源层/接地层。该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源层和接地层。我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。
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  w) i+ [% m3 p$ I1 f" D' s多层(Multi Layer)：
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; ^  Z& M4 O" u! ~; s3 ^电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，　通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现，用于描述空洞的层特性。电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层——多层。一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。
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钻孔数据层(Drill)：
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钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘，过孔就需要钻孔)。Altium Designer提供了Drill guide(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层。

7 g' n, v; _. d3 D- j! e& mSilkscreen layer(丝印层)
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2 x, ^6 a9 B% Y- j0 ?丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。Altium Designer提供了Top Overlay(顶层丝印层)和Bottom Overlay(底层丝印层)两个丝印层。
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机械层是定义整个PCB板的外观的，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。