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PCB生产制造的时候如何做好工艺选型?

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发表于 2021-3-22 15:08 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCB生产制造的时候如何做好工艺选型?
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  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-8-27 15:56
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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2021-3-22 15:49 | 只看该作者
    印制板自出现以来得到了广泛应用,在现代电子产品中占据不可替代的重要地位。印制板制造工艺技术也得到了不断发展,不同类型、不同等级要求的印制板,其制造工艺是不同的。
  • TA的每日心情
    慵懒
    2020-8-28 15:16
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    [LV.2]偶尔看看I

    3#
    发表于 2021-3-22 17:00 | 只看该作者
    印制板生产是一个高度专业化和规模化的生产过程,生产工序相对固化,只是在印制板的结构设计、材料选择和表面涂覆工艺方面略有差别
  • TA的每日心情
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    2020-8-28 15:16
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    [LV.2]偶尔看看I

    4#
    发表于 2021-3-22 17:00 | 只看该作者
    PCB 表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于铜在空气中很容易被氧化,而铜的氧化层对焊接有很大的影响,如果铜层被氧化则很容易造成假焊、虚焊,严重时会造成焊盘与元器件无法焊接,虽然可以采用强助焊剂除去大多数铜的氧化物,但强助焊剂本身的残留也会给产品带来腐蚀
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