美国对中芯、华虹等启动半导体"无限追溯"机制

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背景介绍：媒体从供应链获悉，美国半导体设备制造商LAM（泛林半导体）和AMAT（应材公司）等公司发出信函，要求中国国内从事军民融合或为军品供应集成电路的企业（如中芯国际和华虹半导体等），不得用美国清单厂商半导体设备代工生产军用集成电路，同时“无限追溯”机制生效。
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上面是什么意思呢，华为等一批的中国公司已列入了美“实体清单”，限制采购包括美国芯片在内的相关产品和技术。不在实体清单中的公司（比如中芯国际和华虹半导体等）使用美国设备或技术生产民用芯片不受限制。现在美国认为，中国军方可能通过军民融合的方式，将一些民用技术应用到军用方面，于是升级出口管制措施来阻止。

这意味着，中芯国际、华虹半导体等公司购买的美国半导体设备不能为军方所用，也不能为军方生产军用集成电路。启动半导体"无限追溯"机制之后，一旦被查到“违规”，那么将被美国制裁，可能成为下一个“中兴通讯”。

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然鹅，今早消息出现戏剧性反转。中信证券电子组公开对媒体表示，美国对华半导体代工厂禁令系谣传，相关上市公司中芯国际、华虹半导体方面表示未收到类似函件。不管是否收到美国的禁令文件，都强烈暗示着芯片半导体国产替代刻不容发，落后就要挨打，对国产芯片半导体上市公司构成利好。重点关注中芯国际产业链相关机会。

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上游半导体设备：

1、刻蚀机：北方华创、中微公司

2、光刻机：上微集团、华卓清科

3、PVD：北方华创

4、CVD：北方华创、中微公司、沈阳拓荆

5、离子注入：中科信、万业企业

6、炉管设备：北方华创、晶盛机电

7、检测设备：精测电子、华峰测控、长川科技

8、清洗机：北方华创、至纯科技、盛美半导体

9、其他设备：芯源微、大族激光、锐科激光

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上游半导体材料：

1、大硅片：沪硅产业、中环股份

2、靶材：江丰电子、阿石创、隆华科技、有研新材

3、高纯试剂：上海新阳、江化微、晶瑞股份、巨化股份

4、特种气体：雅克科技、华特气体、南大光电

5、抛光材料：安集科技、鼎龙股份

6、光刻胶：南大光电、飞凯材料、容大感光、晶瑞股份

7、其他材料：神工光伏、菲利华、石英股份

中游代工：

华虹半导体、粤芯半导体、华润微电子

下游封测：

长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、深科技

下游设计：

1、CPU：中科曙光、澜起科技、中国长城

2、GPU：景嘉微

3、FPGA：紫光国微、上海复旦

4、指纹识别：汇顶科技、兆易创新

5、摄像头芯片：韦尔股份、格科微、汇顶科技

6、存储芯片：兆易创新、国科微、北京君正

7、射频芯片：卓胜微、三安光电、紫光展瑞

9、数字芯片：晶晨股份、乐鑫科技、瑞芯微、全志科技

10、模拟芯片：圣邦股份、韦尔股份、汇顶科技、3PEAK

11、功率芯片：斯达半导、士兰微、捷捷微电、晶丰明源半导体。

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