PCB塞孔工艺中如何提高链接的密度？

一镇之长

PCB塞孔工艺中如何提高链接的密度？
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为了提高链接的密度，一些载波将采用孔上孔结构

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由于一般的补孔工序可能会产生残余的气泡，残余气泡的产生将直接影响环节的质量。

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气泡允许残留量没有明确的标准。只要可靠性不成问题，大多数都不会致命。然而，如果气泡刚好落在孔口区域，则出现问题的几率相对增加。如果孔板内有气泡，则电刷研磨后会产生气泡凹陷，电镀后会留下深孔。在激光加工中，容易产生不清洁，导致导电不良。因此，对于高精密pcb结构的承载板，尤其是孔上孔结构，填胶工艺显得尤为重要。