SMT组装中锡珠的产生原理及预防措施

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焊锡珠（SOLDER BALL）现象是表面贴装（SMT）过程中的重要缺陷，主要发生在片式阻容组件（CHIP）的周围，由诸多因素引起。焊锡珠的存在，不仅影响了电子产品的外观，也对产品的质量埋下了隐患。

本文为大家简单解析一下锡珠的形成原理及应对方法。

一 焊球的分类

根据锡珠的发生个数和大小，可以分为4种情况。

单个焊粉的情况下，直径为10～40μm，如果大小有50μm以上，则认为是多个焊粉融合。

二 助焊剂内锡珠形成原理

・加热时锡膏坍塌

在加热时锡膏出现坍塌，但并不是完全连接两焊盘（见0.1mm位置），而是在绿油桥中形成薄薄的锡珠（见0.2mm位置）。

・助焊剂流出

　随着溶融时助焊剂流出，较迟溶解的焊粉流出。

三 常见锡珠形成原因

①回流焊温度曲线设置不当；

②助焊剂未能发挥作用；

③模板的开孔过大或变形严重；

④贴片时放置压力过大；

⑤焊膏中含有水分；

⑥印制板清洗不干净，使焊膏残留于印制板表面及通孔中；

⑦采用非接触式印刷或印刷压力过大；

⑧焊剂失效。

四 常见防止锡珠产生方法

PCB线路板上的阻焊层是影响锡珠形成最重要的一个因素。在大多数情况下，选择适当的阻焊层能避免锡珠的产生。使用一些特殊设计的助焊剂能帮助避免锡珠的形成。另外，要保证使用足够多的助焊剂， 这样在PCB线路板离开波峰的时候，会有一些助焊剂残留在PCB线路板上，形成一层非常薄的膜，以防止锡珠附着在PCB线路板上。同时，助焊剂必须和阻焊层相兼容，助焊剂的喷涂必须采用助焊剂喷雾系统严格控制。

1、尽可能地降低焊锡温度；

2、使用更多的助焊剂可以减少锡珠，但将导致更多的助焊剂残留；

3、尽可能提高预热温度，但要遵循助焊剂预热参数，否则助焊剂的活化期太短；

4、更快的传送带速度也能减少锡珠。

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modengxian111

我之前也发现过，但是轻轻一抹就掉了

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  k' F$ F! q1 T. r1 K$ p# ?* m不错，楼主多多分享啊