TA的每日心情 | 衰
2019-11-19 15:32 |
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# |$ O v, c" _, F) s1、新建PCB工程并管理板层并建立对应的硬板（Rigid）和软板（Flex）板层
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' b" K1 m& K2 ]" H在层叠管理器的层叠特征（Features）选择Rigid/Flex板( X1 I$ }3 l9 r- e' U4 M/ W$ J
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! m! F% ^ Y% h( Q. y; C4 V3 u4 U; |7 c5 e
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' s3 B1 i% R+ B点击层叠管理的Board Layer Stack 后的＋号添加新的层叠例如这里添加的Stack1，并在层叠的Proterties菜单修改层叠的名称和层叠的软硬板属性，这里Substack栏修改名称为Flex，下方的Is Flex选项选择勾选，同时Board栏中的Stack Symmetry选项取消勾选，同样修改一个Rigid的板层，其中这里Substack栏修改名称为Rigid，下方的Is Flex选项选择不勾选。此时在板层的下拉选择框中可以看到已经建立的2个名为Rigid和Flex的层叠板/ y- Z; z9 O: ^: p1 m1 q- c7 ]. `
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4 D' `2 m. F/ c5 v2、画出板框，可以直接使用机械层画线，也可以导入机械图纸的DXF文件( F9 n! B# }+ w3 c! C
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3、根据设计要求划分软硬板区域，并分配板层属性5 B* n4 l! k+ [# h! e3 \
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进入planning mode视图模式，快捷键是1，会显示成绿板样式5 y: \4 X" v2 C0 O* p) T g
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9 M& b: v0 s" b, [4 f6 o在软板和硬板的结合部分放置分割线Splite line) y& G, x" j: Z$ G8 m4 x! x: ~
: E& r, g& d6 }, [1 m
. n8 n9 R3 X( c1 @% S
: L. t5 \3 ]/ ?* q4 a, v" s此时电路板被分割成三个区域，双击板子的区域添加层叠属性和区域名称，硬板区域勾选3D Locked选项$ T9 W$ z; e2 w) h% r7 n+ e
! | `7 c- _/ O8 s4 ^5 g& k
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- b! l& [! s$ V: G
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4、在需要折弯区域放置折弯线 q: v9 Z/ j6 D$ ~
. G: Y" j- _& F4 g, I; A
放置时通过Table键对折弯线属性进行编辑
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5、3D模式查看软硬板设计情况7 z5 R; h+ K, j7 |
4 i% N5 ]* f, m6 P0 J- U7 ^5 g进入3D视图模式，快捷键3
" i/ t. n( v. \2 W7 _9 W P
3 l$ I: C7 G! X5 _4 X4 r1 X
! g9 x! I6 L9 T' V! {9 x' j9 ?
- B3 Y" g7 V" B5 j y; A; _9 A快捷键5可以查看折叠和不折叠（Fold/Unfold）的显示情况$ `2 U9 H$ Y; \# J
/ h' H m: g; N7 E7 Z
* X( t9 v* j$ P& ]" v+ V$ b9 W9 z6 T
, S7 l; G6 l% D% g可以通过Fold State状态条改变不同的角度进行查看状态
; Q m, S- q/ r$ {7 L2 J/ J/ |+ N' Y3 k9 k
% [. f2 G( |( v' z9 _
" L. @7 j: ^. [ E& \" _当然也可以添加多条折叠弯曲线
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6、原理图、以及PCB布局布线按照加工要求以及工艺要求进行设计即可% R" j7 E( e: _* n# P+ _
' P; F: Q+ y' |. ^& o+ _2 s1 Q P" U( \- v. n
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发表于 2021-3-15 09:57
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