在Wire Bond的是时候金手指放置的位置及线宽有啥要求？？？

we167527

1）在做芯片封装的时候，用Wire Bond的时候，一般线宽需要做多大？？？

2）在设计基板的时候为啥金手指一般放置成心一个类似圆形的形状？
( n2 w- f3 C$ v7 w( p4 w

" t- i6 r5 }; O& o5 X0 i3）基板中间需要掏空来放置DIE吗？还是可以放置TOP层上吗？
. o$ J! o6 g7 u! O
- z7 @% k& W7 v3 [6 @1 @4）为啥放置好DIE好需要在周围走两圈电源环呢？？？
0 V8 o( X  U8 ]0 D' Z# }
: Y2 m3 I2 x3 |8 X5）基板Layout好后，后期测试主要有哪几项？一般如何评判一个好的封装设计？？？

谢谢！！！

姽婳连篇

1.wierbond线宽？？？键合线还是基板走线？2纯粹是为了好看 你也可以放成矩形的 但是有一个问题 wirebind太长 3我做过所有的都是放在表面的 4这是比较旧的设计思路是为了电源过载能力强 现在已经不这样设计了 5layout之后是进行仿真  测试是板厂或者成品叫测试

we167527

姽婳连篇 发表于 2021-3-10 10:17
$ t) F8 J. b" ^5 [  G8 g1.wierbond线宽？？？键合线还是基板走线？2纯粹是为了好看 你也可以放成矩形的 但是有一个问题 wirebind太 ...

/ [' i& D: v3 k% |2 ^" m多谢大神的回答！
这里Wirebond指的指键合线的粗细。
封装好后的测试一般需要测试什么？工作难度大吗？
/ L, B; U% ?, B0 ?相对于前面的封装设计而言。占的总体工作量有多少？
报告一般怎么写？？？
1 g9 L9 ^- b6 x! L* V" {
, I% Q# q9 z# M+ A( w+ B4 Z$ E% L$ M谢谢！
5 P) s! s: I4 P+ K) N+ ^

姽婳连篇

we167527 发表于 2021-3-10 10:25
多谢大神的回答！
这里Wirebond指的指键合线的粗细。
4 f' b4 u4 a9 U& ]2 C封装好后的测试一般需要测试什么？工作难度大吗？ ...

0 }# P% U( P) T. ?' f. q你加我微信吧 755078984 详细说
* _+ p/ p( s+ e( c. n