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在Wire Bond的是时候金手指放置的位置及线宽有啥要求???

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    2025-10-30 15:06
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    1#
    发表于 2021-3-10 08:30 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    x
    1)在做芯片封装的时候,用Wire Bond的时候,一般线宽需要做多大???- a2 P/ x1 P+ `1 X" M. V& W- j

    / [$ @* Y$ L% W7 w7 C( H. \2)在设计基板的时候为啥金手指一般放置成心一个类似圆形的形状?
    / z- U# N$ G9 n$ n( z2 n" F, {5 X# C% y; Y+ I$ H2 ^
    $ ]2 a8 Q+ C  _
    3)基板中间需要掏空来放置DIE吗?还是可以放置TOP层上吗?
    3 W& L" S. J  O( i' B# n  ]5 ~8 R; Y
    4)为啥放置好DIE好需要在周围走两圈电源环呢???$ R! J% [8 g/ a4 [$ g2 J
    3 O" C* B  G9 T6 N/ i* U
    5)基板Layout好后,后期测试主要有哪几项?一般如何评判一个好的封装设计???
    " C: v' N2 f9 \1 d. M  B
    * L5 A) t/ j0 R8 D; z. K1 L3 t谢谢!!!
    * z! w; n# J& X: f

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2021-3-10 10:17 | 只看该作者
    1.wierbond线宽???键合线还是基板走线?2纯粹是为了好看 你也可以放成矩形的 但是有一个问题 wirebind太长 3我做过所有的都是放在表面的 4这是比较旧的设计思路是为了电源过载能力强 现在已经不这样设计了 5layout之后是进行仿真  测试是板厂或者成品叫测试

    点评

    多谢大神的回答! 这里Wirebond指的指键合线的粗细。 封装好后的测试一般需要测试什么?工作难度大吗? 相对于前面的封装设计而言。占的总体工作量有多少? 报告一般怎么写??? 谢谢!  详情 回复 发表于 2021-3-10 10:25
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    开心
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    3#
     楼主| 发表于 2021-3-10 10:25 | 只看该作者
    姽婳连篇 发表于 2021-3-10 10:17
    9 a5 p( n# E: G7 I$ R6 d, I1.wierbond线宽???键合线还是基板走线?2纯粹是为了好看 你也可以放成矩形的 但是有一个问题 wirebind太 ...
    # b; q' R2 ~; g9 z$ Y5 z; y/ Z
    多谢大神的回答!
    8 i( f# @  \& b* f4 ]7 z" V这里Wirebond指的指键合线的粗细。' y0 J. Z, Z$ A/ {
    封装好后的测试一般需要测试什么?工作难度大吗?
    / c8 |& t$ a& T+ C* U相对于前面的封装设计而言。占的总体工作量有多少?
    8 V$ I6 z* p" K: m! P9 j' R. u报告一般怎么写???
    $ c; g9 h  q6 R8 f4 q; R/ v$ q
    & r7 j/ {0 m+ M/ e谢谢!9 x+ H' g9 r# F- \1 f* U

    点评

    你加我微信吧 755078984 详细说  详情 回复 发表于 2021-3-10 10:43

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2021-3-10 10:43 | 只看该作者
    we167527 发表于 2021-3-10 10:25
    # U5 k' g9 Y' i6 p- x多谢大神的回答!$ \$ _. Q1 y6 `
    这里Wirebond指的指键合线的粗细。8 Q# f0 g+ B# w6 [
    封装好后的测试一般需要测试什么?工作难度大吗? ...

    3 a( L" {4 \7 Q2 q' u你加我微信吧 755078984 详细说
    1 B* i1 M& i5 H  g0 m2 h/ U
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