在Wire Bond的是时候金手指放置的位置及线宽有啥要求？？？

we167527

1）在做芯片封装的时候，用Wire Bond的时候，一般线宽需要做多大？？？

/ [$ @* Y$ L% W7 w7 C( H. \2）在设计基板的时候为啥金手指一般放置成心一个类似圆形的形状？
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3）基板中间需要掏空来放置DIE吗？还是可以放置TOP层上吗？
3 W& L" S. J  O( i' B
4）为啥放置好DIE好需要在周围走两圈电源环呢？？？

5）基板Layout好后，后期测试主要有哪几项？一般如何评判一个好的封装设计？？？
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* L5 A) t/ j0 R8 D; z. K1 L3 t谢谢！！！
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姽婳连篇

1.wierbond线宽？？？键合线还是基板走线？2纯粹是为了好看 你也可以放成矩形的 但是有一个问题 wirebind太长 3我做过所有的都是放在表面的 4这是比较旧的设计思路是为了电源过载能力强 现在已经不这样设计了 5layout之后是进行仿真  测试是板厂或者成品叫测试

we167527

姽婳连篇 发表于 2021-3-10 10:17
9 a5 p( n# E: G7 I$ R6 d, I1.wierbond线宽？？？键合线还是基板走线？2纯粹是为了好看 你也可以放成矩形的 但是有一个问题 wirebind太 ...

多谢大神的回答！
8 i( f# @  \& b* f4 ]7 z" V这里Wirebond指的指键合线的粗细。
封装好后的测试一般需要测试什么？工作难度大吗？
/ c8 |& t$ a& T+ C* U相对于前面的封装设计而言。占的总体工作量有多少？
8 V$ I6 z* p" K: m! P9 j' R. u报告一般怎么写？？？
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& r7 j/ {0 m+ M/ e谢谢！

姽婳连篇

we167527 发表于 2021-3-10 10:25
# U5 k' g9 Y' i6 p- x多谢大神的回答！
这里Wirebond指的指键合线的粗细。
封装好后的测试一般需要测试什么？工作难度大吗？ ...

3 a( L" {4 \7 Q2 q' u你加我微信吧 755078984 详细说
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