在Wire Bond的是时候金手指放置的位置及线宽有啥要求？？？

we167527

1）在做芯片封装的时候，用Wire Bond的时候，一般线宽需要做多大？？？

2）在设计基板的时候为啥金手指一般放置成心一个类似圆形的形状？


, i. u+ u' D  n% F- g3）基板中间需要掏空来放置DIE吗？还是可以放置TOP层上吗？
0 V! N2 f' ~; {: M0 @
1 r, l5 h# N8 D7 P- V" A4）为啥放置好DIE好需要在周围走两圈电源环呢？？？

5）基板Layout好后，后期测试主要有哪几项？一般如何评判一个好的封装设计？？？

谢谢！！！

姽婳连篇

1.wierbond线宽？？？键合线还是基板走线？2纯粹是为了好看 你也可以放成矩形的 但是有一个问题 wirebind太长 3我做过所有的都是放在表面的 4这是比较旧的设计思路是为了电源过载能力强 现在已经不这样设计了 5layout之后是进行仿真  测试是板厂或者成品叫测试

we167527

姽婳连篇 发表于 2021-3-10 10:17
6 }( w: D! O; U5 e% {1.wierbond线宽？？？键合线还是基板走线？2纯粹是为了好看 你也可以放成矩形的 但是有一个问题 wirebind太 ...

" w+ v; C% g  d4 C$ y多谢大神的回答！
这里Wirebond指的指键合线的粗细。
封装好后的测试一般需要测试什么？工作难度大吗？
4 O, N& L& I9 Z. K, {相对于前面的封装设计而言。占的总体工作量有多少？
2 |4 o8 H% A" o报告一般怎么写？？？
4 K( o& W5 I4 h- z% l; i" I
- B# d/ b% V9 a8 w/ D- ~谢谢！
5 O8 c# T- k" d0 F$ s0 Y8 z

姽婳连篇

we167527 发表于 2021-3-10 10:25
多谢大神的回答！
这里Wirebond指的指键合线的粗细。
: b1 c% X* j, V" l封装好后的测试一般需要测试什么？工作难度大吗？ ...

你加我微信吧 755078984 详细说
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