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在Wire Bond的是时候金手指放置的位置及线宽有啥要求???

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    1#
    发表于 2021-3-10 08:30 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    x
    1)在做芯片封装的时候,用Wire Bond的时候,一般线宽需要做多大???
    ' Q4 Z6 m3 d& `9 X/ A4 M5 ]+ m3 ]' {/ l, f
    2)在设计基板的时候为啥金手指一般放置成心一个类似圆形的形状?
    ; C! j% S4 q. ]. H, Y' W0 {& w( m8 Y( h8 I9 u
    ( H) Y4 F, w/ I; @& [9 c$ b
    3)基板中间需要掏空来放置DIE吗?还是可以放置TOP层上吗?
    - K$ t2 M4 l% i' ~
    - g. f6 l8 \4 J7 h2 `6 J4)为啥放置好DIE好需要在周围走两圈电源环呢???
    2 Z$ L5 {4 N+ T8 j
    3 y; ?6 T5 v5 h& H* g5)基板Layout好后,后期测试主要有哪几项?一般如何评判一个好的封装设计???8 N2 n0 a1 L% c* M
    * e5 b) ]2 p( M! i1 L7 Q# L
    谢谢!!!& x* h; ~  ^. r4 T: ?5 z

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2021-3-10 10:17 | 只看该作者
    1.wierbond线宽???键合线还是基板走线?2纯粹是为了好看 你也可以放成矩形的 但是有一个问题 wirebind太长 3我做过所有的都是放在表面的 4这是比较旧的设计思路是为了电源过载能力强 现在已经不这样设计了 5layout之后是进行仿真  测试是板厂或者成品叫测试

    点评

    多谢大神的回答! 这里Wirebond指的指键合线的粗细。 封装好后的测试一般需要测试什么?工作难度大吗? 相对于前面的封装设计而言。占的总体工作量有多少? 报告一般怎么写??? 谢谢!  详情 回复 发表于 2021-3-10 10:25
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    3#
     楼主| 发表于 2021-3-10 10:25 | 只看该作者
    姽婳连篇 发表于 2021-3-10 10:17
    ; Q/ J8 ~) j/ i" I% ^1.wierbond线宽???键合线还是基板走线?2纯粹是为了好看 你也可以放成矩形的 但是有一个问题 wirebind太 ...
    - i: \: T" R, I, v  _3 X
    多谢大神的回答!; q' p' u! w2 A' J5 m
    这里Wirebond指的指键合线的粗细。" X3 d' V% x9 n) M# ^8 w
    封装好后的测试一般需要测试什么?工作难度大吗?
    1 ?# K; k8 K& i; r相对于前面的封装设计而言。占的总体工作量有多少?
    & }3 O6 m$ K3 ?$ P报告一般怎么写???6 k" q7 k* j. D- m
    8 m- @/ I% n" v& w! Y8 R- O
    谢谢!
    $ u3 t6 l# W5 Y3 o& S1 _0 {, W

    点评

    你加我微信吧 755078984 详细说  详情 回复 发表于 2021-3-10 10:43

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2021-3-10 10:43 | 只看该作者
    we167527 发表于 2021-3-10 10:25
    % T% I' |$ P# l; M6 D. A多谢大神的回答!
    ! `' H# `1 w7 Y/ T5 q1 i, h0 J这里Wirebond指的指键合线的粗细。) l) R6 g$ {- q, z( a0 m0 b
    封装好后的测试一般需要测试什么?工作难度大吗? ...

    & C9 M' o% ~' y5 M/ J- r3 w你加我微信吧 755078984 详细说
    ! C2 G& g# w5 z1 U
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