在当前国际挑战中，中国制造想要崛起，路在何方？

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: e, t4 k7 T! H& L- P制造业是一个国家的核心支柱，制造业是实现经济转型升级、产业提质增效的关键，是提升国家竞争力和实现绿色化、可持续发展的基础及源头，是提升科技与产业创新能力的主战场。
核心技术的自强自立。我国的科技事业和高技术产业近年来取得长足进步，重大创新成果不断涌现，科技创新能力得到显著提升。但在部分关键的核心技术领域，仍然任重道远，由于受到客观因素影响，近期芯片受到国外进口限制，影响到汽车产业产能及生产。这也使得车企自主研发能力的提升尤为重要。[1]
2 U4 f' w9 G. P. ]8 _, m9 o' X实践反复告诉我们，关键核心技术是要不来、买不来、讨不来的。只有把关键核心技术掌握在自己手中，才能从根本上保障经济发展。
以盾构机为例，在没有盾构机的时候，中国被迫用人工挖掘，工人们打着钢钎，抡着大锤，又打眼又放炮的原始办法，70年代，用风钻钻研，再用轨道翻斗车来运输，这样一直持续到1997年，中国终于第一次引进了德国的两台盾构机，用来挖掘西康铁路秦岭隧道。
进口盾构机一台高达3亿人民币，且德国对技术实行完全垄断，设备保养都只能请洋工程师从国外飞过来检查，维修价格昂贵，还不允许本土方面参与。
. M3 Q7 y* V8 E. p  `. D/ y7 q正是因为如此，在国家政策导向下，2002年，土压平衡盾构关键技术研制列入“863计划”， 2002年10月中铁隧道集团盾构机研发项目组正式成立。 [2]
在项目组很多人根本没有研发盾构机，甚至没有见过盾构机的前提下，铁建重工大批的研发人员用了大半年的时间做了大量的设计方案，终于在2008年，制造了中国第一台拥有自主知识产权的盾构机“中国中铁1号”，打破了进口盾构机的约束，获得了国家科技技术进步一等奖。
, b5 O  X8 E& j+ D9 }" L2010年中国成功下线了首台土压平衡盾构机‘开路先锋19号’，国产化率高达87%，让均价1.5亿的洋盾构机被迫降价30%。 [3]
6 y! G/ c; b+ g自此以后今天的中国盾构机不但能满足自身需求，而且已经闯进了世界市场，2012年中铁装备第一台盾构机应用于马来西亚，此后应用不断扩大至新加坡，意大利，波兰，澳大利亚，法国，印度等国，仅用十几年的时间，目前中国盾构机产量销量世界第一，且已经占了世界市场份额的三分之二。
- O/ \" n# p! y% P3 M! E+ u又如高铁。2004年，中国客运铁路速度慢，运输能力不足，2004年中国开始对铁路动车组进行招标，在接纳外国技术后，通过对于部件，设计以及技术转化，实现制造下一代高铁的目标，CRH380型被列入最重要的项目。列入“十一五”国家科技支撑计划的中国大陆高速列车关键技术及装备研制重大项目[4]
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此后中国高铁突飞猛进，CRH380A正式投入沪杭客运专线，并随后研发了每小时最高500千米的高速铁路技术，2016年中国每小时420千米的高铁提速成功，首次实现拟运营高铁动车组列车时速420千米交会和重联运行。 [5]
目前中国大陆高铁里程已经占据全球三分之二以上，位居世界第一，而在全球轨道交通装备产业中，中国中车位居首位，销售占比53%，远远超过第二名的占比11%的庞巴迪。 [6]
6 E5 U4 U4 p1 ]7 F7 n+ i! |& B' C尽管如此，中国在部分高、精、尖行业，仍然面临着重大挑战。例如芯片半导体行业。最近据新闻报道，从2021年起，全球各大车企相继表示因为芯片短缺减少生产规模，而消耗完现有的存量后，汽车厂商将进入大面积停产状态。
8 |" r* R3 @/ Q& n7 o是的，你没看错，汽车也需要芯片，特别是新能源汽车。而随着科技的飞速发展，环保也成为同样不可或缺的要点之一，不得不说，新能源汽车是绕不开的关键因素。在新能源汽车上，交流电和直流电的转换、电压高低转换等牵扯到能源变换和传输的核心器件就是IGBT芯片。
而在这个行业里，以日系和德系为代表的的厂商占据了绝大多数市场，车规级IGBT主流元器件市场常年被外国占据主要地位，也就有了前面说的“国外芯片厂商打喷嚏，汽车产业就得感冒”。
( j/ m! c# A' K( h3 P! j在短时间无法解决芯片问题的前提下，部分车企不得不进行选择性减产，保证高端和利润大的车型，至于其他的车型暂时顾不上了。
& [* s- Q1 h! G* d芯片虽然属于高、精、尖行业，技术难度极大，但国内并不是没有成功的案例。例如比亚迪，就在2009年推出IGBT芯片、打破了国外的垄断，截至2018年11月，比亚迪累计申请IGBT相关专利175件，其中授权专利114件。

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2020年4月，总投资10亿元的比亚迪IGBT项目在长沙正式动工，该项目设计年产25万片8英寸晶圆的生产线，投产后可满足年装50万辆新能源汽车的产能需求。
比亚迪是目前国内少有的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链的车企，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营体系。目前，比亚迪半导体已经不仅仅限于满足自身的需求，已经准备分拆上市，外供芯片。
, z' ^3 O4 i% P6 A' H) S但中国如果只有一家比亚迪，显然远远不够。解决关键零部件受制于人的问题，只能依靠自研自造，在产业链上越盘越高，正如近期在网上流传的一个视频所说，“寻找答案的路，除了快速上升，并没有捷径”。
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