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Altium Designer后期PCB优化

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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2021-3-2 17:04 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    x
    $ ]7 a7 b$ u7 U/ l( f0 z; a
    本次使用的“PCB环境”为“altium Designer 16.1.11”;
    / u& w: p8 z- v" T% {  p* V3 T! K/ d3 G/ D# [# r" d) ?
    在“AD工程”中,对“PCB文件”而言,但“PCB板”的线路连线很多时,其“线路”在“工厂制作”时,推荐进行“泪滴”、“敷铜”操作,其不仅可提高“PCB板”的“稳定性”,也可从部分程度上“减少PCB布线数目”;
    ! _8 m, [2 V9 O2 T8 n" u- B" M( g
    * w$ S8 s+ _8 ~对“AD”的“后期PCB优化”,主要有以下2部分:“添加泪滴”、“添加敷铜”:
    ! R9 A: B" J7 J5 t. N' a7 E; @0 {+ |- k. z9 ^! ~. e0 J
    1、“添加泪滴”:
      ^8 y# G$ }' e1 ?- u  p" m! O* h  p  ~3 h* W
    在“添加泪滴”时,在“PCB”环境下,执行:“Tools”-----“Teardrops.......”,弹出如下窗口:" j  \1 n% U. ~% i1 x
    ' y+ j2 t& q  B
    ' F& C* o2 x* B* M* i
    泪滴设置' D2 }: K0 a0 W: W* w6 Y
    ! R1 M' S  o- R: r" U# ^9 G: T
    ) V2 V# e8 m3 \+ R

    ) `+ h6 x4 s$ G5 I: d
    . `2 B/ }7 e, y% t* r* u) `无泪滴5 A$ T0 C( _' y+ g) D! |
    5 V$ |5 D4 |( n& }/ a
    ' Z/ B3 Y1 ^) R6 b( a! S

    7 o. b! w% D0 d  S
    ; `$ J+ @1 Q# v有泪滴+ @' r* S1 q- @  s% B: D. A9 e

    ( J% N: l: y- G6 H3 F5 }如上所示:“有泪滴”的 “PCB连线”在“焊盘连接处”会有“圆弧形过渡”,其能有效提高“成品板”的整体性能;
    - @& d1 Q$ J5 ^
    ! ~0 L$ U5 m- _9 J2、“添加敷铜”:5 ~1 E  ^9 J7 Q3 r; O* N. Y2 f; N" k1 i
    % r$ K- _; \! f9 v7 l8 D
    在“添加敷铜”时,在“PCB”环境下,单击下图位置“图标”:
    / L4 w/ Q& }4 d: T
    " n/ s, s& P8 n& R  O1 h; w
    ' ?6 H7 d3 Q3 v* s( T! Y  C
    3 t7 M5 w7 y8 E3 B- ]) U* Q0 H9 ^; d5 F0 J0 D
    敷铜13 l+ i6 y) l/ m+ R. {
    # i: ~3 B4 h# p% W3 D3 w6 N, E- g
    弹出如下窗口:
    1 _9 I' @# a0 |9 `: x! K& H; T$ M0 A* G  ?, U* D

    ( H9 s* R& Y$ s' J  |
      X) @$ q" u6 P1 ?
    / }' x8 L: d+ v, q& z敷铜2
    ( t5 r! U3 U" X- a' d, J1 n  i' f7 Z
    然后,在“Connect to Net”后的“下拉菜单”中,选择“所需敷铜网络”,多选择为“GND”,之后单击“OK”后,鼠标即可变成“十字光标形状”;9 v2 A6 N, u' J* B8 v8 R
    3 n* S' u+ j, F9 _* v1 x1 Z) ^
    最后,人为“手动绘制敷铜区域”,之后即可“自动生成敷铜”;
    # f, \+ u* U+ Z, e5 R: t7 y; c  j& A2 U" l5 s* e; I8 F. y
    “敷铜”示意图如下:0 \) H0 y9 g, ?$ ]- _$ j/ K- h
    : N6 f8 D' }9 g' v2 C% W& B! u
    3 u" a- R: J: i0 r
    # ^1 H2 t; W" m
    ) O) P6 X) h- i* H
    敷铜示意图
    0 i6 i! i8 Y0 r  h
    + p6 S; I9 z7 ?& a+ ~9 a如上图所示:由于“敷铜网络”为“GND”,因此可直接使用“GND敷铜网络”代替“GND连线”,而不需“特意考虑GND走线方式”;* U5 H% Y4 R; e8 m

    ( `& m; y8 W3 A$ t由于对“PCB”而言,所有的“干扰”都可以归结于“GND问题”,而此种“GND连线方式”可有效降低“GND回路阻抗”、为电路提供更加便利的“供电回路”,因此在实际工作中使用极为普遍;
    * k0 e* d+ M: P8 Y0 S1 i6 h# A" P' @, s, r5 Y  @& n  o' z  ^

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    发表于 2021-3-2 18:02 | 只看该作者
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