Altium Designer后期PCB优化

mutougeda

% H1 `) L8 K' P4 B$ S, f: Y: C7 [+ l" {本次使用的“PCB环境”为“altium Designer 16.1.11”；
* w, I6 Q' c/ g! u9 u4 \: ]
在“AD工程”中，对“PCB文件”而言，但“PCB板”的线路连线很多时，其“线路”在“工厂制作”时，推荐进行“泪滴”、“敷铜”操作，其不仅可提高“PCB板”的“稳定性”，也可从部分程度上“减少PCB布线数目”；

对“AD”的“后期PCB优化”，主要有以下2部分：“添加泪滴”、“添加敷铜”：

4 }8 o5 K" S, N# {3 G1 h# e1 l1、“添加泪滴”：
5 r) C4 P! E" w1 \
2 K$ h% o1 M4 Q, N6 |在“添加泪滴”时，在“PCB”环境下，执行：“Tools”-----“Teardrops.......”，弹出如下窗口：
2 Q( O! p- W. I2 b: m
2 J' k5 p0 L$ d: @" g" j
7 B& w& S/ R: ?. b泪滴设置


  {0 o9 B- Q) z! _( Y+ u

) X% S% X7 }, a无泪滴
, V: g# N: a* J5 h- Z



有泪滴
9 h" \% H0 x/ P  `
如上所示：“有泪滴”的 “PCB连线”在“焊盘连接处”会有“圆弧形过渡”，其能有效提高“成品板”的整体性能；
/ d" e) F# O( p" h# Y
' X) z7 i0 M1 f5 d2、“添加敷铜”：

在“添加敷铜”时，在“PCB”环境下，单击下图位置“图标”：
& R" [" I( K- Q
" m% U( ~* Q7 M0 N

9 g7 N/ ]/ S' l& ]
7 O; T8 K+ e9 U9 d: q% W# ]2 S敷铜1

弹出如下窗口：


/ Y4 E0 U2 N( d

& H" y; w4 l. W3 b' P) Q9 |. h敷铜2
$ }4 ~# D& Y; U
6 W) H1 i. h! S3 Z! C  y) `然后，在“Connect to Net”后的“下拉菜单”中，选择“所需敷铜网络”，多选择为“GND”，之后单击“OK”后，鼠标即可变成“十字光标形状”；

& f. s& S# x" ?9 i/ v4 ~) }最后，人为“手动绘制敷铜区域”，之后即可“自动生成敷铜”；
) g' u6 ^% F. |3 O6 m
“敷铜”示意图如下：

4 R+ q3 W& c- B* S

$ K# Y+ h' C+ F" j; k! U3 @$ R9 u
6 H4 z5 t4 ]  @! z% F敷铜示意图

如上图所示：由于“敷铜网络”为“GND”，因此可直接使用“GND敷铜网络”代替“GND连线”，而不需“特意考虑GND走线方式”；
# W. u1 U0 ^+ T
4 a# Z1 t) m# r. _由于对“PCB”而言，所有的“干扰”都可以归结于“GND问题”，而此种“GND连线方式”可有效降低“GND回路阻抗”、为电路提供更加便利的“供电回路”，因此在实际工作中使用极为普遍；
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Altium Designer后期PCB优化

Bill168

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