Altium Designer后期PCB优化

mutougeda

. H7 J) E! S/ F; V! D4 e' ^7 R9 W本次使用的“PCB环境”为“altium Designer 16.1.11”；

5 s& |. ^) {4 P7 m% p( j在“AD工程”中，对“PCB文件”而言，但“PCB板”的线路连线很多时，其“线路”在“工厂制作”时，推荐进行“泪滴”、“敷铜”操作，其不仅可提高“PCB板”的“稳定性”，也可从部分程度上“减少PCB布线数目”；
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, r+ ^9 |) U+ W) }" l对“AD”的“后期PCB优化”，主要有以下2部分：“添加泪滴”、“添加敷铜”：
- f# @3 ^& f0 y" X* T1 X# g
1、“添加泪滴”：

$ s2 l. g. q5 s: n1 Q7 c在“添加泪滴”时，在“PCB”环境下，执行：“Tools”-----“Teardrops.......”，弹出如下窗口：
) \% }. I( c! S, h; E

  o# g8 k, {* A) ?" b( Q泪滴设置
* F" D% K, G7 ~% K) _

. P. }4 {* G9 D8 W% c
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无泪滴
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有泪滴
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5 O/ q, ]8 |7 h9 m# ^9 [4 b0 ]如上所示：“有泪滴”的 “PCB连线”在“焊盘连接处”会有“圆弧形过渡”，其能有效提高“成品板”的整体性能；

1 R) N3 s! b) B2、“添加敷铜”：
' u. Z" d8 n. @( ~  K0 ?; D
- [- T- ?; B3 Q6 m3 v+ C在“添加敷铜”时，在“PCB”环境下，单击下图位置“图标”：

  g. z: f8 T, G( Y7 |
, K/ q+ [1 ?+ ]# C5 n3 t+ o

% u; E& v0 |/ v1 e2 q敷铜1
9 W2 O: w2 q4 r, Z& J; M
5 V- I9 Y  D  u8 B弹出如下窗口：
! \) Q7 }6 }& N% K



敷铜2
8 N7 q& A9 I7 b6 v, g8 l1 u) Z) ]
然后，在“Connect to Net”后的“下拉菜单”中，选择“所需敷铜网络”，多选择为“GND”，之后单击“OK”后，鼠标即可变成“十字光标形状”；
7 n9 v# M$ x" R( h3 i  d5 u
2 W, y# y: {: a最后，人为“手动绘制敷铜区域”，之后即可“自动生成敷铜”；

“敷铜”示意图如下：
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7 V2 P) g) g; p3 k
  O, `/ i' r/ U0 c! F- A! K

  s5 _$ \  I7 {! q% L( w* M敷铜示意图

如上图所示：由于“敷铜网络”为“GND”，因此可直接使用“GND敷铜网络”代替“GND连线”，而不需“特意考虑GND走线方式”；
- K( b0 H& z& B9 x! i
由于对“PCB”而言，所有的“干扰”都可以归结于“GND问题”，而此种“GND连线方式”可有效降低“GND回路阻抗”、为电路提供更加便利的“供电回路”，因此在实际工作中使用极为普遍；

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Bill168

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