Altium Designer后期PCB优化

mutougeda

! G) Q& u9 i  X% }& {4 B  {5 l: b本次使用的“PCB环境”为“altium Designer 16.1.11”；
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在“AD工程”中，对“PCB文件”而言，但“PCB板”的线路连线很多时，其“线路”在“工厂制作”时，推荐进行“泪滴”、“敷铜”操作，其不仅可提高“PCB板”的“稳定性”，也可从部分程度上“减少PCB布线数目”；
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" {2 a9 Q. a* u% }$ M对“AD”的“后期PCB优化”，主要有以下2部分：“添加泪滴”、“添加敷铜”：
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1、“添加泪滴”：

在“添加泪滴”时，在“PCB”环境下，执行：“Tools”-----“Teardrops.......”，弹出如下窗口：
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泪滴设置
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& F. m5 B* w3 N% f  O无泪滴


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+ [4 o" S* k9 J2 [# [4 Y有泪滴

如上所示：“有泪滴”的 “PCB连线”在“焊盘连接处”会有“圆弧形过渡”，其能有效提高“成品板”的整体性能；
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5 ~5 q- h. h1 C. K* |+ l2、“添加敷铜”：
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在“添加敷铜”时，在“PCB”环境下，单击下图位置“图标”：


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敷铜1
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/ Q) R0 ~5 o2 ^' Z0 \2 n  r/ f$ R' Y弹出如下窗口：


$ {9 V% y6 a$ J% K/ K6 j
% D0 z3 \2 C# p0 z% z/ t0 \
敷铜2
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然后，在“Connect to Net”后的“下拉菜单”中，选择“所需敷铜网络”，多选择为“GND”，之后单击“OK”后，鼠标即可变成“十字光标形状”；

最后，人为“手动绘制敷铜区域”，之后即可“自动生成敷铜”；
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“敷铜”示意图如下：
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敷铜示意图

4 J) _% w) y/ G& p- @  E3 f如上图所示：由于“敷铜网络”为“GND”，因此可直接使用“GND敷铜网络”代替“GND连线”，而不需“特意考虑GND走线方式”；
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由于对“PCB”而言，所有的“干扰”都可以归结于“GND问题”，而此种“GND连线方式”可有效降低“GND回路阻抗”、为电路提供更加便利的“供电回路”，因此在实际工作中使用极为普遍；

CCxiaom

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Bill168

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