Altium Designer后期PCB优化

mutougeda

) D4 Q% ^( K( }; L; h本次使用的“PCB环境”为“altium Designer 16.1.11”；

在“AD工程”中，对“PCB文件”而言，但“PCB板”的线路连线很多时，其“线路”在“工厂制作”时，推荐进行“泪滴”、“敷铜”操作，其不仅可提高“PCB板”的“稳定性”，也可从部分程度上“减少PCB布线数目”；
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' k6 r, M" Q2 L* A& o' W对“AD”的“后期PCB优化”，主要有以下2部分：“添加泪滴”、“添加敷铜”：

' c7 F# c. \4 B6 D1、“添加泪滴”：

在“添加泪滴”时，在“PCB”环境下，执行：“Tools”-----“Teardrops.......”，弹出如下窗口：
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泪滴设置

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3 I) K6 I& p. U

无泪滴
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- v& @9 X" D& R0 z! a- \. G有泪滴
$ _3 \2 u. D4 k" l2 E- B$ H
; S' h4 v( @1 Y3 ~% P% B% U如上所示：“有泪滴”的 “PCB连线”在“焊盘连接处”会有“圆弧形过渡”，其能有效提高“成品板”的整体性能；
( @: k: _% Y' J2 B1 A6 o3 u7 l- u5 z
& N8 ^/ E+ a6 D( G8 ~2、“添加敷铜”：

- R  A" x0 }2 b4 }% R在“添加敷铜”时，在“PCB”环境下，单击下图位置“图标”：
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0 @4 v1 {' C& D- I
敷铜1
) L: W2 E& q, y
. @% w: w/ x$ L$ V! W9 K弹出如下窗口：


) e0 x# H9 Q. z3 _4 O
5 t, |5 p! d7 N$ @& K3 q6 F% S
* y6 M6 B1 i9 X2 b, g" T5 q敷铜2

然后，在“Connect to Net”后的“下拉菜单”中，选择“所需敷铜网络”，多选择为“GND”，之后单击“OK”后，鼠标即可变成“十字光标形状”；

) e+ X+ J; l; C8 p; N4 X最后，人为“手动绘制敷铜区域”，之后即可“自动生成敷铜”；

“敷铜”示意图如下：

% E0 |0 s. o% |3 U! e
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, o' v# S+ g! K8 ^敷铜示意图

2 p& ?. e! ~  }2 P. Z9 W如上图所示：由于“敷铜网络”为“GND”，因此可直接使用“GND敷铜网络”代替“GND连线”，而不需“特意考虑GND走线方式”；
( h* t. |# p6 X, D2 F) |
: l& G, a) k7 P4 e! p- B) g由于对“PCB”而言，所有的“干扰”都可以归结于“GND问题”，而此种“GND连线方式”可有效降低“GND回路阻抗”、为电路提供更加便利的“供电回路”，因此在实际工作中使用极为普遍；
% q6 C' \  A3 V: [

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Bill168

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