PCB表面处理工艺都有哪些？

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PCB表面处理工艺都有哪些？

7 i& \9 n, @0 {7 m* n: [- l正确选择PCB表面处理方法将直接影响到产品的成本及良率。
. m9 y  c' t3 k/ N# F( Z现有的表面处理方法如下:
7 O, |$ O% m7 J# h0 \+ H% zOSP(organic solderability preservative)
ENIG(electroless nickel immersion gold)
4 m& p5 V& }5 \1 l1 J; U( E/ i- FHASL(hot air solder leveling )
3 a$ D) ]" `& r* k5 WOSP是现有的对裸铜进行表面处理的最便宜的一种方法.是在裸铜表面覆盖一层薄的有机材料防止铜的氧化。
缺点是:经处理的表面脆，若这一薄层损坏，氧气会进入并与铜发生氧化从而降低其表面的可焊性.而且防护层是绝缘的所以它不适于作接地用。
ENIG比OSP robust的多,但是因为金的多孔特性使得它的寿命有一定的限制.ENIG表现出良好的可焊性,其良好的接触电导性使其成为表面处理的理想选择.他还用在开关，接触端子等.金的厚度将影响到其应用寿命。
+ a8 Y0 W% n+ }! U3 D: w/ r浸金制程是:“mono-molecular"即单个分子厚度，因此制程不会超过0.1um.金在锡中完全溶解并与镍和锡生成合金，防止镍的氧化.无电镀镍层的厚度一-般是3~5um.人们现在已经在关心金合金的脆性,金的脆性问题只有在金的含量超过2~3wt. %或度层少于0.1um是成立。
7 H0 |; N2 i3 X( r  S) e9 c! n3 TENIG虽昂贵，但是与其它表面处理相比镀金的含量是很低的。

. T( }& c. s) A+ `5 d9 rHASL是在PCB表面涂覆一层锡铅合金,其低成本，高强度使其成为多年来流行的一种方法，但是近年来又减少的趋势.其涂覆的厚度在锡垫的边缘和中间也有所不同(几微米到50~75um).这种可变性在基准点的确认及网印，贴放中都会产生很多问题,所以尽量不要用到密间距的SMT电路板上HASL因其低成本，实用性使其成为技术含量低，及低成本的波峰焊电路板的表面处理技术的首选。

% R- K+ g* a2 \7 G其它的表面处理如: (浸)银，锡，钯，镍钯(NiPd)等等。
这些方法各有优点，但与前三种方法相比还需--定的理由来说明其可靠性及实用性。
8 c, u8 W1 U7 b强烈建议在DFX早期设计时应对PCB表面处理进行有效的评估。

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