|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
PCB板材介绍及选用
]) P6 H7 m6 C8 P! x! t 板材介绍
, Z3 I& f/ g6 T4 c7 t+ S. i. v4 q- A# @覆铜箔板的分类方法有多种。根据使用基材可分为酚醛纸基覆铜板(FR1/FR2)、玻纤布基覆铜板(FR4)、复合基覆铜板(CEM-1、CEM-3)、特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)覆铜板,另外还有挠性覆铜板等其他一些覆铜板类型。. ?7 V( Q9 i$ e& J! Q
若按板所采用的树脂胶黏剂进行分类,纸基使用的常见树脂胶黏剂有:酚醛树脂(FR-1、FR-2等)、环氧树脂(FR-3)、聚酯树脂等各种类型。玻璃纤维布基使用的常见树脂胶黏剂有环氧树脂(FR-4、FR-5),它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。$ {% [9 t: f. f4 L
防火等级比较:94 HB(不防火)<94 V-2<94 V-1<94 V-0<94 5-V
7 }3 Y' T5 T! s9 H/ a$ f( s目前很多公司使用有防火等级(一般是94 V-0)的材料。耐燃性板材有:FR-1、FR-2、FR-3(以上三种皆为纸质基板)及FR-4、FR-5(环氧树脂),CEM-1纸质纤维(一般白色)为单层板,复合环氧树脂铜箔基板CEM-2至5。0 F. y- U' x2 F" D6 X! U
板材选用
% s3 ^0 V2 x' p3 Y/ Z e! pPCB电路板常用板材,按质量级别从底到高划分如下:FR1(94HB)-FR1(94V0)-22F-CEM-1-CEM-3-FR-4。
/ F. h5 [9 n, r* V8 i8 Q. q3 f详细参数及选用标准如下:
7 x% a- Q; h$ x% c
; v, `5 t* F: z" r1 y1 c1 J* O) Z, V3 K9 `1 O
( W1 U( f& h+ s5 @. q% d3 A8 X4 R! @, g5 J
设计时需要根据板卡要求,以节约成本为出发点,选择合适的板材。
8 ]( K5 t4 e2 Z2 I4 m2 C" K# d6 ^: ?
0 p _" B5 h2 j5 q3 c2 i |
|