选择性波峰焊应对线路板组装新挑战

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选择性波峰焊应对线路板组装新挑战

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  f+ r: p1 V2 W+ r! i% [

! f4 D) Z1 J8 E1 J4 _0 ]* r摘要：分析了手工焊、波峰焊、通孔回流焊在高密度线路板组件中通孔插装元器件焊接上的优缺点，介绍了选择性波峰焊的概念、特点、分类和使用工艺要点，指出选择焊是应对PCB焊接新挑战的最佳方法。与传统波峰焊情况不同，选择性波峰焊可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接，大幅度降低生产工序和周期时间，印刷线路板的焊接质量也被提升。选择型波峰焊工艺允许充分有效利用SMT贴装设备，消除对点胶机的使用。可以确信选择性波峰焊将会被更多地应用于电子组装上，成为一种具有竞争力的焊接技术。
关键词：选择性波峰焊；印刷线路板；波峰焊

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