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[资料下载] 端到端的芯片-封装-系统(CPS)SI_PI_EMI协同仿真

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发表于 2021-2-22 14:25 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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端到端的芯片-封装-系统(CPS)SI_PI_EMI协同仿真
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4 t0 e( h, H- P# [) TANSYS端到端的CPS介绍/ e! M. v& \5 ~! V9 g, I( p  }& u
Sl、PI和EMI原理解析
' F5 B! R% m( @信号完整性分析
1 N/ \& p9 d2 o) y$ X: n电源完整性分析: r/ S# H" J3 y7 V  y* x( s! h( w
SI/PI/EMI耦合分析
$ N3 `& |" G8 E: UANSYS信号完整性和电源完整性分析与仿真实例(第二版)
7 ^. u4 V0 b0 g/ }9 q2 y2 G  m" y———芯片封卷系统的协同设计% K2 H9 ]# U. M6 s1 c- V* \/ T- o5 ?
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发表于 2023-4-5 13:14 | 只看该作者
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Circuit Channel CoDesign Methodology for Multimode Signaling
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    发表于 2021-2-23 13:14 | 只看该作者
    Thanks for your sharing
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    2023-12-19 15:32
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    8#
    发表于 2021-2-23 18:47 | 只看该作者
    11111111111

    该用户从未签到

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    发表于 2021-2-24 21:53 | 只看该作者
  • TA的每日心情
    郁闷
    2022-6-16 15:30
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    [LV.5]常住居民I

    10#
    发表于 2021-2-25 09:42 | 只看该作者
    66666666666666666666  g) |2 R+ x7 v% x; S* n2 [( p

    该用户从未签到

    11#
    发表于 2021-2-25 11:00 | 只看该作者
    学习下,谢谢

    该用户从未签到

    13#
    发表于 2021-2-25 17:44 | 只看该作者
    Thanks for your sharing
    4 }  l9 ?& r3 w
  • TA的每日心情
    开心
    2020-9-7 15:37
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    14#
    发表于 2021-2-27 23:03 | 只看该作者
    Electrical Modeling and Designfor 3D System Integration- L4 e% X8 w  y. P' U3 v+ a5 b& r
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    2019-11-15 15:58
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    15#
    发表于 2021-2-28 23:04 | 只看该作者
    好资料,学习,谢谢

    “来自电巢APP”

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    16#
    发表于 2021-3-1 05:25 | 只看该作者
    真是太谢谢了啊!!  v+ m$ w4 @8 @" P, y; P0 S

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    18#
    发表于 2021-3-1 17:11 | 只看该作者
    学习一下

    “来自电巢APP”

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