BGA封装

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BGA封装的元器件移位如何处理?

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在SMT贴片加工中，时常会遇到BGA封装的元器件移位的问题，这种情况如何处理呢？首先要知道是什么原因造成的，
* A, P0 I, \# ~9 v( s. z7 m一般常见的原因有：
. k+ q! x! M1 T- l4 \6 a1、再流焊接炉风速太大，主要发生在BTU炉子上，小、高元器件容易产生移位。
2、传送导轨震动、贴片机传送动作过大。
. l/ B% @7 L* N+ T' s7 e/ X3、焊盘设计不对称。
4、引脚少、跨距较大的元器件，容易被焊锡表面张力拉斜。
# R4 D! `+ D8 M' k8 d  L5、元器件两端尺寸大小不同。
% q& }  K, P) x( y, \3 R6、元器件受力不均匀，比如封装体反湿润推力、定位孔或安装槽卡位等。
0 q- v4 y0 x' L! A0 f- [7、旁边有容易发生排气的元器件，如钽电容等。
8、一般活性较强的焊膏不容易发生移位。
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来学习一下

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如果需要将元器件准确定位，应该做好以下工作：
( n. D$ W, J' A1、焊膏印刷必须准确且钢网开窗尺寸不能比元器件引脚宽0.1mm以上。
2、合理地设计焊盘与安装位置，以便可以使元器件自动校准。
3、设计时，结构件与之的配合间隙适当放大。