PCB设计者的福利啊：AltiumDesigner的高级技巧之敷铜

uperrua

通常的 PCB 电路板设计中，为了提高电路板的抗干扰能力，将电路板上没有布线的空白区间铺满铜膜。一般将所铺的铜膜接地，以便于电路板能更好地抵抗外部信号的干扰。

1 ．敷铜的方法

从主菜单执行命令 Place/Polygon Pour …(P+G)，也可以用元件放置工具栏中的 Place Polygon Pour 按钮 。

进入敷铜的状态后，系统将会弹出 Polygon Pour （敷铜属性）设置对话框，如【图9】 所示。

【图9】 敷铜属性设置对话框

在敷铜属性设置对话框中，有如下几项设置：

·Surround pads With 复选项：用于设置敷铜环绕焊盘的方式。有两种方式可供选择： Arcs （圆周环绕）方式和 Octagons （八角形环绕）方式。两种环绕方式分别如【图10】 和【图11】 所示。

$ s+ c# b& K, P! b- s' W" G" ~
1 L( b, H1 ^- W8 |
) T; \- I  s* b- n

' u* P- C% {& o: u5 V7 ?

【图10】 圆周环绕方式 【图11】 八角形环绕方式

·Grid Size ：用于设置敷铜使用的网格的宽度。

·Track Width ：用于设置敷铜使用的导线的宽度。

·Hatching Style 复选项：用于设置敷铜时所用导线的走线方式。可以选择 None （不敷铜）、 90 ° 敷铜、 45 ° 敷铜、水平敷铜和垂直敷铜几种。几种敷铜导线走线方式分别如【图12】 、 【图13】、 【图14】 、【图15】、 【图16】 所示。当导线宽度大于网格宽度时，效果如【图17】

; x' x; N$ V. S; Y# [
" s) t) O8 n! a7 i4 B. d/ m0 W

【图12】 None 敷铜 【图13】 90 ° 敷铜 【图14】 45 ° 敷铜

" o8 y3 F, i8 ]- y) o. N# ^

' T/ S' j& C( l0 b* E+ l7 K

% k0 B3 `2 M7 X7 B1 y7 E: j- W
" p' R/ `% l. _1 w* {1 L+ o

【图15】水平敷铜 【图16】 垂直敷铜 【图17】 实心敷铜

·Layer 下拉列表：用于设置敷铜所在的布线层。

·Min Prim Length 文本框：用于设置最小敷铜线的距离。

·Lock Primitives 复选项：是否将敷铜线锁定，系统默认为锁定。

·Connect to Net 下拉列表：用于设置敷铜所连接到的网络，一般设计总将敷铜连接到信号地上。

·Pour Over Same Net 复选项：用于设置当敷铜所连接的网络和相同网络的导线相遇时，是否敷铜导线覆盖铜膜导线。

·Remove Dead Coper 复选项：用于设置是否在无法连接到指定网络的区域进行敷铜。

2 ．放置敷铜

设置好敷铜的属性后，鼠标变成十字光标表状，将鼠标移动到合适的位置，单击鼠标确定放置敷铜的起始位置。再移动鼠标到合适位置单击，确定所选敷铜范围的各个端点。

必须保证的是，敷铜的区域必须为封闭的多边形状，比如电路板设计采用的是长方形电路板，是敷铜区域最好沿长方形的四个顶角选择敷铜区域，即选中整个电路板。

敷铜区域选择好后，右击鼠标退出放置敷铜状态，系统自动运行敷铜并显示敷铜结果。

5 a! d% ?$ ^" p" e; O# I

uperrua

- W* D! F' ^: k: T# s
( e' r* F% o1 z! S真的是很实用的文章，给自己顶一个

Jason69122

給自己頂一下啦

TEST_LIU

Thank you for sharing.