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分立器件封装设计有没有什么软件?cadence可以吗?

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1#
发表于 2021-2-12 21:48 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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想了解下分立器件封装设计有没有辅助设计软件,比如cadence这种。
( Z6 Q. G8 O: K  ~  r1 j1 m. r* r5 b
$ s* ~9 H7 ?1 [7 u( F+ y
% @2 p, v/ ]! @1 s& S建立三维的模型,能方便调入jedec一类的标准数据,计算封装电阻这些。
! a" F' W, t' U* a# w- U" t' ]; ]: ?# _$ |$ O$ X
有这样的软件吗??
& n/ [7 ~7 I8 l7 \9 A6 B& p$ n, A/ O. H2 g. ~8 f
非常感谢

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发表于 2021-2-18 15:37 | 只看该作者
帮你顶一下
  • TA的每日心情
    开心
    2020-1-8 15:57
  • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I

    3#
    发表于 2021-2-20 16:38 | 只看该作者
    CAD最方便了

    该用户从未签到

    4#
     楼主| 发表于 2021-3-3 23:52 | 只看该作者
    hwh 发表于 2021-02-20 16:38:02& q) u) b* \* f+ z3 a: Q. P4 K
    CAD最方便了

    9 H. I6 X! T8 ]% M; m7 y( J7 L2 {/ f8 c! h
    。。。。cad完全靠人,一点都不智能
    ) P8 G( O, ?9 X4 `3 V

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