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通孔波峰焊透锡不良问题研究（实用） ( q- V, f6 C2 t3 Y' e. P* d
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摘要：通孔波峰焊透锡不良问题是较严重的质量问题，危害到电子元器件与PCB联接的机械可靠性，会造成焊点锡裂甚至掉件，一直困扰着国内外的PCBA工艺工程师。一般情况下通孔的焊点最少时其透锡面凹进量不允许大于板厚的25%，当镀通孔连接到散热层或起散热作用的导体层，通孔的焊点最少时其透锡面凹进量不允许大于板厚的50%，否则称之为透锡不良。通过分析通孔波峰焊透锡原理，归纳总结抑制通孔波峰焊透锡不良问题发生的因素，并在此基础上探讨抑制该问题发生的技术方案。( Z7 f2 Z+ s& M; G V5 ]
/ U" t# c/ T- }0 M' S& `5 f7 i3 \: t关键词：通孔；波峰焊；透锡不良6 B% s L& S* y, L0 ~. n" i. z
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发表于 2021-2-9 16:40
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