请教大神，这个怎么解决？

busahuang

参数如下：预热：130   140   150   锡温265，没有上预热，锡条SAC305,同方TF-9000无铅免洗型助焊剂，PCB厚度2.0mm,通孔镀锡的板子，焊点出现锡洞，请教大神，这个怎么解决？是什么原因造成的，可有好的解决办法？是不是银最后凝固造成的？只是个裂纹而已,？过炉时现在已无抖动现象，非常感谢！
1 G& \, k* J; k2 d" s+ u

helendcany

焊点锡洞，就去烤下板子试试，链速报下，还有产品上是否有大型易散热元件，板材是否双层敷铜。