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虽说放假将至,新年将至,但是年尾的工作也是绝对不能马虎的,在羡慕已经放假的伙伴的同时,还是拿起自己的手中的焊枪,继续努力工作。 R F8 N& C$ @- [! Q3 f
今天我们来讨论一下SSOP封装焊接技巧,也是大家在日常工作中会遇到的问题,但是在讨论焊接技术之前,先了解一下SSOP封装是啥?$ n2 H, E w8 N2 l
6 @5 C2 {/ {& p: b# R1 八层板通常使用下面三种叠层方式
3 v0 z4 n$ l7 O" ^& q% f }SSOP的英文是:Shrink Small-Outline Package,即窄间距小外型塑封,是飞利浦公司在1968~1969年开发出的小外形封装设备。, |) q; o5 ]6 B
! O3 K. z2 ?. C% b( w下面这张图片就是一个28脚的SSOP封装和SSOP封装的器件。
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2 SSOP封装的器件如何焊接 + E0 x3 x( J5 T
关于SSOP封装就简单介绍到这里,下面看看这里对SSOP封装的器件是怎么进行焊接的?
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首先清洁一下焊盘,尤其在空气中暴露时间比较久的PCB板,焊盘有可能因为氧化而无法上锡,看看下图对焊盘是怎样进行处理的:
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没错,就是涂抹助焊剂,然后用带有焊锡的电烙铁对焊盘进行加热,最后清洁一下焊盘就可以了。
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/ [- x K' x; }; D1 S处理好焊盘后,是不是就可以开始焊接了呢?答案是NO!
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继续跟随巢影字幕组的脚步来看看还需要做哪些工作:
; m) L# u/ M n4 Y$ l1 r; E1、给对角的焊盘涂抹了助焊剂;& m6 a& f- p7 W/ F$ Q; r
2、将器件放在焊盘上(注意器件的1脚和焊盘的1脚相互对应);
# Y' n3 @/ G3 G3、对应好管脚后用带有塑料头的镊子在器件上轻轻按压一下,使管脚都能贴在焊盘上;
' J/ [' b1 _# T$ w7 v8 r# l4、用烙铁分别固定了刚才涂抹了助焊剂的管脚。
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上面的工作准备就绪后,就可以开始焊接器件了,别跑神此图是重点!!!
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到这里焊接还不能算完成了,那还缺点什么:
0 _. A/ [+ M8 O1 F# c- 检查焊盘是否有虚焊和连锡;
- 检查芯片方向是否焊接正确。
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) C1 H, X5 Z$ T! K o检查完以上两点并确认没有问题后,用洗板水清洁一下板子,到这里焊接才算完成。
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之后的工作就是板子的调试,这个话题我们之后再聊,今日份知识点已经送达,请注意查收!关于SSOP封装焊接,如果你还有什么其他好的方法,欢迎留言分享讨论哦~~~6 C+ O5 F* n( `& J$ B. k! ~
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