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虽说放假将至，新年将至，但是年尾的工作也是绝对不能马虎的，在羡慕已经放假的伙伴的同时，还是拿起自己的手中的焊枪，继续努力工作。
( d, P! p9 {% @今天我们来讨论一下SSOP封装焊接技巧，也是大家在日常工作中会遇到的问题，但是在讨论焊接技术之前，先了解一下SSOP封装是啥？
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$ I- }9 W1 l" ` `1 八层板通常使用下面三种叠层方式
9 m8 X2 p. J* C, P: USSOP的英文是：Shrink Small-Outline Package，即窄间距小外型塑封，是飞利浦公司在1968～1969年开发出的小外形封装设备。; ]6 i: G: R2 V: N. u2 y: R
# F$ N+ f \% |, ^下面这张图片就是一个28脚的SSOP封装和SSOP封装的器件。
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+ g+ [+ @% J8 @: P6 w0 T2 Q( s2 SSOP封装的器件如何焊接 % f G3 M3 A" U, a4 I$ \- P8 a
关于SSOP封装就简单介绍到这里，下面看看这里对SSOP封装的器件是怎么进行焊接的？. X) [0 n' s5 S) V. s5 q$ s
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首先清洁一下焊盘，尤其在空气中暴露时间比较久的PCB板，焊盘有可能因为氧化而无法上锡，看看下图对焊盘是怎样进行处理的：; a" h0 T# L0 B$ ]
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' k: X4 T F+ z/ V6 N没错，就是涂抹助焊剂，然后用带有焊锡的电烙铁对焊盘进行加热，最后清洁一下焊盘就可以了。
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处理好焊盘后，是不是就可以开始焊接了呢？答案是NO！, n& g/ z! ?: D
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继续跟随巢影字幕组的脚步来看看还需要做哪些工作：( r/ U& V6 x% ^! w8 R. d
1、给对角的焊盘涂抹了助焊剂；! {* Y5 @7 h$ t" L o7 p' W
2、将器件放在焊盘上（注意器件的1脚和焊盘的1脚相互对应）；! Z/ d1 v1 S. ]4 E; _( m. u
3、对应好管脚后用带有塑料头的镊子在器件上轻轻按压一下，使管脚都能贴在焊盘上；/ L* ~; {# R* U1 r, n
4、用烙铁分别固定了刚才涂抹了助焊剂的管脚。
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上面的工作准备就绪后，就可以开始焊接器件了，别跑神此图是重点！！！
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到这里焊接还不能算完成了，那还缺点什么：
9 | t. \, R0 m; P m4 E- 检查焊盘是否有虚焊和连锡；
- 检查芯片方向是否焊接正确。( n9 s" U0 h8 p! U
, S& Z7 W& M7 j6 U' N, o! Y检查完以上两点并确认没有问题后，用洗板水清洁一下板子，到这里焊接才算完成。
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8 k! [- m- ^ p, K5 b" d9 {之后的工作就是板子的调试，这个话题我们之后再聊，今日份知识点已经送达，请注意查收！关于SSOP封装焊接，如果你还有什么其他好的方法，欢迎留言分享讨论哦~~~1 g Z: ]5 V! Q- X7 |0 l) e/ Q, ]
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发表于 2021-2-7 13:51
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