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虽说放假将至,新年将至,但是年尾的工作也是绝对不能马虎的,在羡慕已经放假的伙伴的同时,还是拿起自己的手中的焊枪,继续努力工作。
; {! o: y' U: n# v& s今天我们来讨论一下SSOP封装焊接技巧,也是大家在日常工作中会遇到的问题,但是在讨论焊接技术之前,先了解一下SSOP封装是啥?
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: G, }. G$ H& s' z/ G% ], D1 八层板通常使用下面三种叠层方式 2 T( l1 I$ }: v, O4 i W
SSOP的英文是:Shrink Small-Outline Package,即窄间距小外型塑封,是飞利浦公司在1968~1969年开发出的小外形封装设备。0 {$ i( S" i( d j% J" k t
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下面这张图片就是一个28脚的SSOP封装和SSOP封装的器件。4 Q5 H' m2 K5 g" T
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) B& E3 k7 c" b. i$ ?4 T2 SSOP封装的器件如何焊接 - {: J; C/ p4 S: y9 g
关于SSOP封装就简单介绍到这里,下面看看这里对SSOP封装的器件是怎么进行焊接的?- ^ `5 O2 j- j
~0 l+ z$ L$ a6 g4 d首先清洁一下焊盘,尤其在空气中暴露时间比较久的PCB板,焊盘有可能因为氧化而无法上锡,看看下图对焊盘是怎样进行处理的:+ g% [, p9 U9 s Y3 a$ ^
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没错,就是涂抹助焊剂,然后用带有焊锡的电烙铁对焊盘进行加热,最后清洁一下焊盘就可以了。2 G) x/ p$ x8 u" \3 @4 e5 B6 q
0 J5 C1 Q* }% k7 x9 T处理好焊盘后,是不是就可以开始焊接了呢?答案是NO!
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继续跟随巢影字幕组的脚步来看看还需要做哪些工作: i) N5 O# m8 ]# w/ n! X7 F3 p
1、给对角的焊盘涂抹了助焊剂;, s' g) k* z7 `6 t4 T- d
2、将器件放在焊盘上(注意器件的1脚和焊盘的1脚相互对应);6 k! s9 n3 e" m, p+ f& i1 K' q
3、对应好管脚后用带有塑料头的镊子在器件上轻轻按压一下,使管脚都能贴在焊盘上;
4 [. b& v2 ~+ Y- j0 B4、用烙铁分别固定了刚才涂抹了助焊剂的管脚。* h! _7 Q: w- a
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上面的工作准备就绪后,就可以开始焊接器件了,别跑神此图是重点!!!
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* j: B L i6 k( N$ V6 ?6 |到这里焊接还不能算完成了,那还缺点什么:
) ]( t0 ]7 }# ~8 w. ]* m- 检查焊盘是否有虚焊和连锡;
- 检查芯片方向是否焊接正确。, I7 V0 z8 q% _% l- Y
8 L4 {" J% \. X# v9 {# N检查完以上两点并确认没有问题后,用洗板水清洁一下板子,到这里焊接才算完成。
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之后的工作就是板子的调试,这个话题我们之后再聊,今日份知识点已经送达,请注意查收!关于SSOP封装焊接,如果你还有什么其他好的方法,欢迎留言分享讨论哦~~~" _* S+ k$ P" x4 R. q5 F. Z a
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