在做PCBA生产的时候要严格把控好质量监控，怎么才能做好

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在做PCBA生产的时候要严格把控好质量监控，那么怎么才能做好?需要具备哪些能力
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通用要求

1)首件检验：依质量检验标准规定内容进行，自检、专检
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! ?2 B4 g3 P' V9 x6 I9 v2)严格按操作规程、作业指导书进行操作;
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3)依照产品工艺流程设置质量控制点，确定关键件、关键过程、关键工艺参数;
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7 o5 R; }! G8 ^* u4)定期监视设备运行状态;

! h& F# R. z) A, B4 @7 C5)执行巡检制度。

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1)设备参数、环境(温湿度)设置记录及核实。

3 S, G" a: s% @6 c2)焊膏图形精度、厚度检查：
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a.确定重点关注元器件，使用指定装置对其焊盘上焊膏印刷厚度进行测定;

b.整板焊膏印刷情况的监测，测试点选在印刷板测试面的上下，左右及中间等5点，一般要求焊膏厚度范围在模板厚度的-10%～+15%之间。
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- c' w  [/ w4 a5 z6 W8 lc.焊膏应用情况：板上置留时间、焊接质量情况。

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X光学检测
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) G" n9 O" [0 M- u9 r适用于板级电路的分辨率达5-20微米左右。

3 w7 B0 v0 l% W: NX光检测技术在板级电路组装的应用仅在90年代初期开始应用于军事电子设备的板级电路制造。电子产品的PCBA上的PGA、BGA、CSP等新型封装器件广泛使用。
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X光对某些元器件(如晶振等)的检测可能存在风险。