在做PCBA生产的时候要严格把控好质量监控，怎么才能做好

Zmb

在做PCBA生产的时候要严格把控好质量监控，那么怎么才能做好?需要具备哪些能力
8 M% p% v+ z! [6 j. w

zawq

通用要求
% D8 d6 r# @6 s, P
1)首件检验：依质量检验标准规定内容进行，自检、专检

( V% a' G4 [  I; g2 U! X2)严格按操作规程、作业指导书进行操作;

! P% z9 Y0 `1 s4 W' q* r) E- q; @3)依照产品工艺流程设置质量控制点，确定关键件、关键过程、关键工艺参数;
+ `" i' w" r2 v& V  |) v% D; t
+ |3 g6 I8 {, |+ W4)定期监视设备运行状态;
7 l2 ]+ k5 H% J$ E( j6 P
2 }* o; n* N- b$ s5)执行巡检制度。

silenced

1)设备参数、环境(温湿度)设置记录及核实。

2)焊膏图形精度、厚度检查：
0 \( p( `: v+ k7 ?0 _6 c0 {: l
a.确定重点关注元器件，使用指定装置对其焊盘上焊膏印刷厚度进行测定;

: Y! d$ M8 v! ?) B0 a2 ]) A) ob.整板焊膏印刷情况的监测，测试点选在印刷板测试面的上下，左右及中间等5点，一般要求焊膏厚度范围在模板厚度的-10%～+15%之间。
% Z" e# F7 B" f( m0 B( ?8 a
9 S/ Y" ~# J7 D8 ?' F1 Gc.焊膏应用情况：板上置留时间、焊接质量情况。

silenced

X光学检测
4 j/ X& E. V9 i9 B! C! P* @7 U
: y! p- T' w+ S' Y& M$ @" A5 t适用于板级电路的分辨率达5-20微米左右。
  U4 r( v; o% Y2 J! o0 \  R* B. p
X光检测技术在板级电路组装的应用仅在90年代初期开始应用于军事电子设备的板级电路制造。电子产品的PCBA上的PGA、BGA、CSP等新型封装器件广泛使用。

  _/ h/ U( u5 F2 L5 w( MX光对某些元器件(如晶振等)的检测可能存在风险。