在做PCBA生产的时候要严格把控好质量监控，怎么才能做好

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在做PCBA生产的时候要严格把控好质量监控，那么怎么才能做好?需要具备哪些能力
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通用要求

; b. J" K' x7 a( ~- i1)首件检验：依质量检验标准规定内容进行，自检、专检

* s" T: `3 q% K4 t( ^+ M9 L2)严格按操作规程、作业指导书进行操作;
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3)依照产品工艺流程设置质量控制点，确定关键件、关键过程、关键工艺参数;
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4)定期监视设备运行状态;
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1 b. x- k5 e! c( Z: s2 e5)执行巡检制度。

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1)设备参数、环境(温湿度)设置记录及核实。

8 d) }9 s% Z* Y* A& G4 m/ \) S3 r2)焊膏图形精度、厚度检查：
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: `, h  C# y5 @9 a9 t) O; |a.确定重点关注元器件，使用指定装置对其焊盘上焊膏印刷厚度进行测定;

b.整板焊膏印刷情况的监测，测试点选在印刷板测试面的上下，左右及中间等5点，一般要求焊膏厚度范围在模板厚度的-10%～+15%之间。
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c.焊膏应用情况：板上置留时间、焊接质量情况。

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X光学检测
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0 p. M, B" M1 b# N  K0 P! d6 t' g适用于板级电路的分辨率达5-20微米左右。

X光检测技术在板级电路组装的应用仅在90年代初期开始应用于军事电子设备的板级电路制造。电子产品的PCBA上的PGA、BGA、CSP等新型封装器件广泛使用。
) }/ D) T) A0 {1 y4 W# l4 N3 |: }
2 j# l: T! m' m( p( g4 P% _/ RX光对某些元器件(如晶振等)的检测可能存在风险。