在做PCBA生产的时候要严格把控好质量监控，怎么才能做好

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在做PCBA生产的时候要严格把控好质量监控，那么怎么才能做好?需要具备哪些能力

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通用要求

  \& T8 z; }  V1)首件检验：依质量检验标准规定内容进行，自检、专检
4 k, c9 A! Y) r' z9 B: C( \
1 m, @  M" s: X9 I3 J: G. |3 p2)严格按操作规程、作业指导书进行操作;
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5 s% v  G8 T( H" X" B! S# J3)依照产品工艺流程设置质量控制点，确定关键件、关键过程、关键工艺参数;
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4)定期监视设备运行状态;

7 E6 _& G0 z7 u' ]; x5)执行巡检制度。

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1)设备参数、环境(温湿度)设置记录及核实。
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3 p! _0 }% l+ @; ^& o8 K$ p+ j2)焊膏图形精度、厚度检查：

a.确定重点关注元器件，使用指定装置对其焊盘上焊膏印刷厚度进行测定;

b.整板焊膏印刷情况的监测，测试点选在印刷板测试面的上下，左右及中间等5点，一般要求焊膏厚度范围在模板厚度的-10%～+15%之间。

9 S7 C% e9 f/ u8 _8 H# s3 Ec.焊膏应用情况：板上置留时间、焊接质量情况。

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X光学检测

适用于板级电路的分辨率达5-20微米左右。

3 P2 M4 P5 H8 n& Z' O! m( F: C$ NX光检测技术在板级电路组装的应用仅在90年代初期开始应用于军事电子设备的板级电路制造。电子产品的PCBA上的PGA、BGA、CSP等新型封装器件广泛使用。

+ E* I* b0 C2 E0 T2 ^X光对某些元器件(如晶振等)的检测可能存在风险。