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PCBA加工出现桥接的原因及解决方法

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    2020-8-28 15:16
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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2021-2-2 14:09 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    x
    我们在PCBA加工时,会遇到各种各样的问题,桥接是PCBA加工中常见的缺陷之一,它会引起元器件之间的短路,遇到桥接必须返修。
    ' P" T. k) O! l; _+ B' J5 J# x
    8 D" H9 s/ h, m/ p: x. \, k- g3 d# F  y# |
    1.焊膏质量问题. V0 \8 K4 h3 f5 }5 c/ O7 }5 T

    ; D  M" }4 r& X锡膏中的金属含量较高,尤其是在过长的印刷时间之后,往往会增加金属含量,从而导致IC引脚桥接;0 U% Q8 t, w* o) V' L

    " O$ b% e: F' r8 H* ?焊膏粘度低,预热后扩散到焊盘上;
    7 c2 Z" I  s) j, V8 \& [. @! d
    4 `  u' u" F3 A预热后扩散到焊盘,焊锡膏崩解性差。0 R! {* c1 c+ _1 K2 W# `8 s
    % R% P$ W+ X7 ^6 d& O1 M
    解决方案:调整焊膏混合或使用良好的焊膏。
    ; j/ }* t" k4 ~  Q6 g! X. L1 B% |. a& C& F* \7 K( t7 P  z
    2.印刷机系统问题2 ]2 i9 t8 Q  j

    # I3 b1 Z- o) l$ l) q$ U印刷机的可重复性差,对准不均匀(钢板对准不良,PCB对准不良),导致锡膏印刷到焊盘的外部,通常在生产精细QFP时会见到;: h, k7 I8 M- _9 X; L* o* C) c$ L

    $ h2 H7 N) z' @3 @( ePCB窗板的尺寸和厚度设计不正确,PCB焊盘设计中SN-PB合金涂层不均匀,导致焊膏量过多。- ^2 K, }. g: m6 b: J! ?
    4 ?3 ]( ]3 `- o; ^  X8 \" P! J
    解决方案:调整印刷机以改善PCB焊盘的涂层。% y5 D7 C! X. D) a
    8 B" S" ~8 }# M4 x& H
    3.贴装问题. C- ^3 X1 U. v9 @
    2 f6 X' r0 _# a3 ?* _7 g
    焊膏压缩后过大的焊膏压力和扩散流是生产中的常见原因。另外,贴片精度不够,元件会出现位移,IC引脚变形等情况,也容易导致桥接。
    ; w; N/ Y* X" j6 [5 Z$ `  ~1 q8 {# g8 \
    4.预热问题
    & ^/ U) \: r  l$ T, I* T" l6 A, ^1 @( V: q4 S7 b! H
    回流焊炉的加热速度太快,焊锡膏溶剂没有时间挥发。
    6 n% w6 L6 O6 j3 i
    4 N, o5 N5 K8 d: [解决方案:调整SMT贴片机的Z轴高度和回流炉加热速率。* n; q" [" i7 T% `
    - |$ F% Z5 S. _
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    2020-9-8 15:12
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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2021-2-2 14:53 | 只看该作者
    锡膏质量不好就会这样
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