TA的每日心情 | 慵懒 2020-8-28 15:16 |
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我们在PCBA加工时,会遇到各种各样的问题,桥接是PCBA加工中常见的缺陷之一,它会引起元器件之间的短路,遇到桥接必须返修。
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! |4 o! a0 E$ r h1.焊膏质量问题
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6 E/ y; [2 h- s- K. J( w4 h+ f锡膏中的金属含量较高,尤其是在过长的印刷时间之后,往往会增加金属含量,从而导致IC引脚桥接;) b! t. q6 b+ |, I" D9 s- i1 ]
3 C' G0 _+ h# q1 v焊膏粘度低,预热后扩散到焊盘上;+ B/ A6 h' j4 {; C+ U6 F
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预热后扩散到焊盘,焊锡膏崩解性差。
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( k1 s l, Y7 K7 \解决方案:调整焊膏混合或使用良好的焊膏。. p/ {7 S7 y5 }0 I1 w, B
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2.印刷机系统问题1 ]) K! w! k: W. a( Z. w/ }5 v: B
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印刷机的可重复性差,对准不均匀(钢板对准不良,PCB对准不良),导致锡膏印刷到焊盘的外部,通常在生产精细QFP时会见到;/ F, Z+ F9 S* t; |8 K5 M& u8 C
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PCB窗板的尺寸和厚度设计不正确,PCB焊盘设计中SN-PB合金涂层不均匀,导致焊膏量过多。) g7 c% f5 J3 D$ }9 E6 p
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解决方案:调整印刷机以改善PCB焊盘的涂层。7 p, k N! q0 |
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3.贴装问题! r. d$ E p6 f) }5 ~6 ]/ `8 ^
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焊膏压缩后过大的焊膏压力和扩散流是生产中的常见原因。另外,贴片精度不够,元件会出现位移,IC引脚变形等情况,也容易导致桥接。! \0 [' U( @) s! Q0 ]1 Z; v+ m
2 b! u5 z1 x; c7 e4.预热问题
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回流焊炉的加热速度太快,焊锡膏溶剂没有时间挥发。
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解决方案:调整SMT贴片机的Z轴高度和回流炉加热速率。- x/ ^8 e3 T0 T) v; r. c
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