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PCBA加工出现桥接的原因及解决方法

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    2020-8-28 15:16
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    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2021-2-2 14:09 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    x
    我们在PCBA加工时,会遇到各种各样的问题,桥接是PCBA加工中常见的缺陷之一,它会引起元器件之间的短路,遇到桥接必须返修。
    4 r8 ]# K* H" J: U
    # Q2 L2 m7 ]) b  p% u2 [/ T- ?
    ! |4 o! a0 E$ r  h1.焊膏质量问题
    2 \  o. _) m# S  O" S
    6 E/ y; [2 h- s- K. J( w4 h+ f锡膏中的金属含量较高,尤其是在过长的印刷时间之后,往往会增加金属含量,从而导致IC引脚桥接;) b! t. q6 b+ |, I" D9 s- i1 ]

    3 C' G0 _+ h# q1 v焊膏粘度低,预热后扩散到焊盘上;+ B/ A6 h' j4 {; C+ U6 F
    1 C. P" r' `5 ~: d3 `
    预热后扩散到焊盘,焊锡膏崩解性差。
    , E: j9 i0 B0 _$ \. m2 t
    ( k1 s  l, Y7 K7 \解决方案:调整焊膏混合或使用良好的焊膏。. p/ {7 S7 y5 }0 I1 w, B
    6 J6 n* ^- y" d6 i% |7 k: y
    2.印刷机系统问题1 ]) K! w! k: W. a( Z. w/ }5 v: B
    % F" @! G3 T. x% b2 n; p
    印刷机的可重复性差,对准不均匀(钢板对准不良,PCB对准不良),导致锡膏印刷到焊盘的外部,通常在生产精细QFP时会见到;/ F, Z+ F9 S* t; |8 K5 M& u8 C
    , m: J& U1 Q1 l0 y
    PCB窗板的尺寸和厚度设计不正确,PCB焊盘设计中SN-PB合金涂层不均匀,导致焊膏量过多。) g7 c% f5 J3 D$ }9 E6 p
    ; H  ?$ d2 @* t, r
    解决方案:调整印刷机以改善PCB焊盘的涂层。7 p, k  N! q0 |
    - h( H  _+ T5 Y3 m
    3.贴装问题! r. d$ E  p6 f) }5 ~6 ]/ `8 ^
    ! D8 ]( h# K- [/ E% e
    焊膏压缩后过大的焊膏压力和扩散流是生产中的常见原因。另外,贴片精度不够,元件会出现位移,IC引脚变形等情况,也容易导致桥接。! \0 [' U( @) s! Q0 ]1 Z; v+ m

    2 b! u5 z1 x; c7 e4.预热问题
    / U1 o' P5 V6 }' V1 S& {: C  {( Z, e. G
    回流焊炉的加热速度太快,焊锡膏溶剂没有时间挥发。
    * w4 W: ?4 @- Q5 W; [" c0 ]* Q9 G! U( O( O* `" Q- ]& K
    解决方案:调整SMT贴片机的Z轴高度和回流炉加热速率。- x/ ^8 e3 T0 T) v; r. c
    ( b# Q+ t  h  M8 V
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    2020-9-8 15:12
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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2021-2-2 14:53 | 只看该作者
    锡膏质量不好就会这样
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