浅析SMT印刷机使用水基清洗钢网流程

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在SMT电子制程工艺中，早期传统的清洗工艺一般使用含氟利昂（CFC－113）的ODS（消耗臭氧层物质）清洗剂，该类清洗剂具有化学稳定性好、毒性小、不燃烧、表面张力小、不损伤被清洗材料以及能保持较强的渗透性和快干等优点。但ODS类清洗剂对臭氧层具有极强的破坏力，且ODS的GWP（温室效应潜能值）是CO2的几百甚至几千倍，严重危害人类的生态环境。也是各类国际法规限期生产和使用的物质。

近年很多商家用环保类的有机溶剂作为ODS类清洗剂的代用品，但这类物质采用醇醚类酯类作为主要溶剂，具有闪点低、易燃、易爆，同时有些还含有VOCS等毒性物质，不仅存在很大的安全隐患，且对人体健康有一定危害。

水基清洗剂在电子制程中的应用，有效解决电子生产制程中安全、环保、高效清洁问题，水基清洗剂主要优点：去污清洗能力强，对清洗工件无损伤；不燃不爆，使用安全，不污染环境。水基清洗剂无闪点，不会燃烧和爆炸。无毒无害，水基清洗剂不会像三氯乙烯、三氯甲烷、氟里昂等ODS类溶剂会因有机溶剂的挥发造成对大气的臭氧层的破坏以及对操作工人身心健康的伤害。

水基钢网底部擦拭会影响焊接质量吗？水基清洗剂主要成分为表面活性剂，无机助洗剂以及少量的溶剂与水。污染物通过清洗剂的活性组分通过亲水亲油的原理被分散乳化或溶解在水溶液中，从而将这些污物清洗离开工件表面。水基清洗剂的性能指标有，活性组分含量，PH值，密度，清洗力，耐硬水能力以及使用寿命，发泡性，相容性，对金属材料的腐蚀性等。

在表面组装工艺生产（SMT）中，印刷机是用于高精度的钢网印刷或漏版印刷的专用生产设备，故而钢网底部擦拭工艺，在印刷机设备中有自动钢网清洗功能配置（干洗，湿洗，抽真空3种清洗方式）。

在实际作业中可根据需要进行组合设置，在配套使用水基清洗剂时，工艺可进行设置，如：湿擦→干擦→干擦＋抽真空，钢网底部和开孔四周的液体将被吸干，可确保水基液体在钢网底部彻底带离即干燥。

故而对焊接不会带来影响。

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不能污染环境吧