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PCB可制造性设计的准备事项汇总

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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2021-1-28 13:27 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    1.外观结构尺寸,包括定位孔,风道流向,输入输出插座,需要与客户系统匹配,还需要与客户沟通装配上的问题,限高等等。
    . U! r4 \$ w) T  l3 \; N0 Z1 H/ h2.安规认证,产品做哪种认证,哪些地方做到基本绝缘爬电距离要留够,哪些地方做到加强绝缘留够距离或开槽。
    # e2 {) [! t5 A9 [) ]" r9 c" y7 e3.封装设计:有没有特殊期间,如定制件封装准备。 7 y; K6 K$ [6 Y. H/ j7 J
    4.工艺路线选定:单面板双面板选择,或是多层板,根据原理图及板子尺寸,成本等综合评估。
    1 l- n' o# d5 X- ^5.客户的其他特殊要求。 8 ]$ N  j" P0 T! D7 K5 {0 k5 T

    : z" L# U' Y+ L( v9 O结构工艺相对会更灵活,安规还是比较固定的部分,做什么认证,过什么安规标准,当然也有一些安规是很多标准中通用的,但也有一些特殊产品比如医疗会比较严苛。8 F  `( M2 l- ^
    为了新入门工程师朋友们不至于眼花缭乱;0 S  k1 S- f0 V; M
    接下来列出些普遍产品通用的,下面是对于IEC60065总结出来的具体布板要求,针对安规需要牢记,碰到具体产品要会针对性处理:
    1 D. D& s3 g' O1.输入保险丝焊盘制件的距离安规要求大于3.0MM,实际布板按照3.5MM(简单说保险丝前按照3.5MM爬电距离,之后按照3.0MM爬电距离)6 l6 a* |: L( A0 M% \) p& M9 }- N
    2.整流桥前后安规要求2.0MM,布板按照2.5MM。
    6 @3 U+ P9 i8 V9 m0 d$ z3.整流后安规一般不做要求,但是高低压间根据实际电压大小留距离,习惯400V高压留2.0MM以上。 5 d# n9 T5 Z& H/ [2 w* w: r& R
    4.初次级间安规要求6.4MM(电气间隙),爬电距离按照7.6MM为最佳。(注意这个跟实际输入电压相关,需要查表具体计算,提供数据仅供参考,以实际场合为准)
    4 P, L: w& d$ Y. J5.初次级用冷地,热地标识清晰;L,N标识,输入AC INPUT标识,保险丝警告标识等等都需要清晰标出。6 ^) r8 f5 F  w! ?! u7 Y2 A

    3 ^! n( _* D9 R. l! y4 n3 U
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