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PCB可制造性设计的准备事项汇总

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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2021-1-28 13:27 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    1.外观结构尺寸,包括定位孔,风道流向,输入输出插座,需要与客户系统匹配,还需要与客户沟通装配上的问题,限高等等。
    $ O9 A) w% U- I* B! T6 C, h, \2.安规认证,产品做哪种认证,哪些地方做到基本绝缘爬电距离要留够,哪些地方做到加强绝缘留够距离或开槽。
    $ ^7 Y! t( L8 z5 g3 z3.封装设计:有没有特殊期间,如定制件封装准备。
    5 M: U( I* H6 U( X) r4.工艺路线选定:单面板双面板选择,或是多层板,根据原理图及板子尺寸,成本等综合评估。
    " X% W" H3 \' _( b5.客户的其他特殊要求。 6 y9 I2 M% K3 }( h
    : ~/ W2 D9 H" w* Y9 B
    结构工艺相对会更灵活,安规还是比较固定的部分,做什么认证,过什么安规标准,当然也有一些安规是很多标准中通用的,但也有一些特殊产品比如医疗会比较严苛。
    ' _. A! l" S+ C, g为了新入门工程师朋友们不至于眼花缭乱;
    7 }0 F* P  P. h- {0 ?2 U5 \2 {接下来列出些普遍产品通用的,下面是对于IEC60065总结出来的具体布板要求,针对安规需要牢记,碰到具体产品要会针对性处理: 0 |& K+ z  }) }6 s/ N' c4 S4 d
    1.输入保险丝焊盘制件的距离安规要求大于3.0MM,实际布板按照3.5MM(简单说保险丝前按照3.5MM爬电距离,之后按照3.0MM爬电距离)
    ( \: C& r9 R0 M) R9 u4 v$ l2.整流桥前后安规要求2.0MM,布板按照2.5MM。 ' O+ |% A+ e; e) m- R! Y! l
    3.整流后安规一般不做要求,但是高低压间根据实际电压大小留距离,习惯400V高压留2.0MM以上。
    * m& h  J: z+ m$ i8 ~7 n7 |  O4.初次级间安规要求6.4MM(电气间隙),爬电距离按照7.6MM为最佳。(注意这个跟实际输入电压相关,需要查表具体计算,提供数据仅供参考,以实际场合为准) / E7 W8 ~9 G+ a, Z) R- e
    5.初次级用冷地,热地标识清晰;L,N标识,输入AC INPUT标识,保险丝警告标识等等都需要清晰标出。
    1 k' s# P' W/ i& X- [8 A1 n8 l0 ]5 D3 s$ {" Z5 x
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