TA的每日心情 | 奋斗
2020-9-8 15:12 |
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" X# t' J! j& m电镀铜延展性不佳或板材Z-CTE较大，造成孔中间的孔铜全周拉断且断口较大: J6 s# H5 v, `) \* G" O! z, T# A7 U
0 Q3 j, f+ v0 M
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金属疲劳产生的微裂，呈45°斜向微裂，常沿着晶格出现，经常裂在玻纤与树脂交界处的铜壁，孔铜开裂附近之部份基材也有微裂, `! y$ Q$ b) W& R
* [8 X5 n5 k; {. X0 ]3
: Y5 i: f# Y) i; w孔角断裂，主要是应力移往板面并出现杠杆式伸缩，金属疲劳和应力集中引起- Y' p5 h( ^2 e; K1 `
$ H' Q! W: n- e4( K# {$ W) q- d. [+ J
孔壁和孔环的拉裂，拉裂的孔环呈Z方向的走位，其主要是多次焊接高温或材料Z-CTE较大造成
+ `$ T; p( B- U5 B3 T5 ~% O0 C4 n. A% O
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( Y6 R/ ?4 } e) i; b, P7 G2 l孔环铜箔的断裂，钻孔钉头再结晶后铜箔弱化，在疲劳试验中被拉裂
. J+ l q. C! e( e" G% l% J+ D) R. G
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* {! [6 e6 X8 Z& S. B盲孔与底垫分离，主要是底垫铜面出现钝化膜，或热应力较大（回流曲线热量较高、多次焊接、局部过热）造成8 o! n" p3 d2 \6 C
. W- g0 y; b6 M& p8 v% I
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盲孔根部断裂，主要是电镀药水老化或杂质较多，造成镀铜质量下降，低电流处结晶疏松造成. K) d0 t1 h3 |9 C' B5 J! [* ?
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发表于 2021-1-26 13:38
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