TA的每日心情 | 奋斗
2020-9-8 15:12 |
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签到天数: 2 天 [LV.1]初来乍到
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电镀铜延展性不佳或板材Z-CTE较大，造成孔中间的孔铜全周拉断且断口较大0 l4 j* c6 \3 {: ^
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金属疲劳产生的微裂，呈45°斜向微裂，常沿着晶格出现，经常裂在玻纤与树脂交界处的铜壁，孔铜开裂附近之部份基材也有微裂
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% _$ U: {" g) p4 n. C0 m6 Y孔角断裂，主要是应力移往板面并出现杠杆式伸缩，金属疲劳和应力集中引起
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: x) H8 b+ |1 v8 k5 O' C孔壁和孔环的拉裂，拉裂的孔环呈Z方向的走位，其主要是多次焊接高温或材料Z-CTE较大造成
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! O. ~0 O* w$ d1 n孔环铜箔的断裂，钻孔钉头再结晶后铜箔弱化，在疲劳试验中被拉裂 z5 _3 a; F" l. D; I1 O
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. K4 k- Q; a) a. k: F盲孔与底垫分离，主要是底垫铜面出现钝化膜，或热应力较大（回流曲线热量较高、多次焊接、局部过热）造成
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盲孔根部断裂，主要是电镀药水老化或杂质较多，造成镀铜质量下降，低电流处结晶疏松造成$ G$ x8 J+ h) ~! }
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发表于 2021-1-26 13:38
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