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PCB甩铜常见的原因分析

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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2021-1-11 13:31 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    PCB的铜线脱落(也就是常说的甩铜),各PCB品牌都会推说是层压板的问题,要求其生产工厂承担不良损失。根据多年的客户投诉处理经验,PCB甩铜常见的原因有以下几种:
    . ]2 G$ {) H; j& V' D0 g6 o( n4 r  n3 a) ~/ B' l
    一、PCB厂制程因素:
    % t) y( i; K' e6 r: N  G) u0 A+ ]
    1、铜箔蚀刻过度。
    0 S5 |; [# C% f: I6 q/ t6 t# w7 r9 j: _. p8 D
    市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌(俗称灰化箔)及单面镀铜(俗称红化箔),常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔,红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜情况。线路设计好过蚀刻线的时候,若铜箔规格变更而蚀刻参数未变,这会令铜箔在蚀刻液中的停留时间过长。3 m& f4 R0 c& d$ K3 V; T- ^$ N

    " z5 @1 a. p" V6 J* a0 C$ X. O8 y# u2 z因锌本来就是活泼金属类,当PCB上的铜线长时间在蚀刻液中浸泡时,会导致线路侧蚀过度,造成某些细线路背衬锌层被完全反应掉而与基材脱离,即铜线脱落。
    " j- S0 e6 M! A
    ( _+ W4 L% ^& G# o+ Y+ P2 S. I8 |( ]# `还有一种情况就是PCB蚀刻参数没有问题,但蚀刻后水洗及烘干不良,造成铜线也处于PCB便面残留的蚀刻液包围中,长时间未处理,也会产生铜线侧蚀过度而甩铜。8 Y- i, j- M% o: a8 n' m6 }# Y% U4 E
    . X, f5 p3 O6 g" @: N8 g3 Z4 N
    这种情况一般集中表现在细线路上,或天气潮湿的时期,整个PCB上都会出现类似不良,剥开铜线看其与基层接触面(即所谓的粗化面)颜色已经变化,与正常铜箔颜色不一样,看见的是底层原铜颜色,粗线路处铜箔剥离强度也正常。& P/ w4 |3 T0 \% ]" p; Y2 r  P
    5 y0 O7 K7 y; k
    2、PCB生产流程中局部发生碰撞,铜线受机械外力而与基材脱离。, D9 v6 Y4 q$ f3 T/ }0 F* j; R8 |! i
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    此不良表现定位出现问题,脱落铜线会有明显的扭曲,或向同一方向的划痕或撞击痕。剥开不良处铜线看铜箔毛面,可以看见铜箔毛面颜色正常,不会有侧蚀不良,铜箔剥离强度正常。
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    3、PCB线路设计不合理。
    # X( f3 ]# P, O: H) R  t
    3 i! m! d' J# T6 B# K3 X用厚铜箔设计过细的线路也会造成线路蚀刻过度而甩铜。
    7 b7 [6 S6 e: N6 E  m6 N' {: C: X' d. J/ V
    二、层压板制程原因:
    " f4 U9 U7 t5 z! z. F5 A7 b9 b( X; S$ d
    正常情况下,层压板只要热压高温段超过30分鈡后,铜箔与半固化片就基本结合完全了,故压合一般都不会影响到层压板中铜箔与基材的结合力。但在层压板叠配、堆垛的过程中,若PP污染或铜箔毛面损伤,也会导致层压后铜箔与基材的结合力不足,造成定位偏差(仅针对于大板而言)或零星的铜线脱落,但测脱线附近铜箔剥离强度也不会有异常。% D0 }2 V. ?' N1 a, S

    ( \: Y( b& n. P  X$ N/ ?三、层压板原材料原因:1 q/ J, {) `) d
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    1、上面有提到普通电解铜箔都是毛箔镀锌或镀铜处理过的产品,若毛箔生产时峰值就异常,或镀锌/镀铜时,镀层晶枝不良,造成铜箔本身的剥离强度就不够,该不良箔压制板料制成PCB后在电子厂插件时,铜线受外力冲击就会发生脱落。此类甩铜不良剥开铜线看铜箔毛面(即与基材接触面)不会有明显的侧蚀,但整面铜箔的剥离强度会很差。
    8 p$ V) J$ O, ?% f
    % h* Y$ Q+ c4 D* j: _" I2、铜箔与树脂的适应性不良:现在使用的某些特殊性能的层压板,如HTG板料,因树脂体系不一样,所使用固化剂一般是PN树脂,树脂分子链结构简单,固化时交联程度较低,势必要使用特殊峰值的铜箔与其匹配。当生产层压板时使用的铜箔与该树脂体系不匹配,造成板料覆金属箔剥离强度不够,插件时也会出现铜线脱落不良。
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    开心
    2020-8-5 15:09
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    发表于 2021-1-11 14:02 | 只看该作者
    铜箔蚀刻过度
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