TA的每日心情 | 奋斗
2020-9-2 15:06 |
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PCB的铜线脱落(也就是常说的甩铜),各PCB品牌都会推说是层压板的问题,要求其生产工厂承担不良损失。根据多年的客户投诉处理经验,PCB甩铜常见的原因有以下几种:
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: a7 T- j. g# j2 W% O& }3 l4 B一、PCB厂制程因素:0 A; T" D# S6 s2 y/ G( e4 { ^
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1、铜箔蚀刻过度。9 S: D4 f7 Z3 U. i
6 K. K4 n/ T, D( h" ^" s市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌(俗称灰化箔)及单面镀铜(俗称红化箔),常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔,红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜情况。线路设计好过蚀刻线的时候,若铜箔规格变更而蚀刻参数未变,这会令铜箔在蚀刻液中的停留时间过长。0 D/ X' M% \$ k/ p
9 w: Z8 j! `3 h. d' H因锌本来就是活泼金属类,当PCB上的铜线长时间在蚀刻液中浸泡时,会导致线路侧蚀过度,造成某些细线路背衬锌层被完全反应掉而与基材脱离,即铜线脱落。
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5 n5 [3 u/ r2 `% ]( X9 Y9 J5 t还有一种情况就是PCB蚀刻参数没有问题,但蚀刻后水洗及烘干不良,造成铜线也处于PCB便面残留的蚀刻液包围中,长时间未处理,也会产生铜线侧蚀过度而甩铜。- T$ @% K. T5 b3 B1 K/ G* D
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这种情况一般集中表现在细线路上,或天气潮湿的时期,整个PCB上都会出现类似不良,剥开铜线看其与基层接触面(即所谓的粗化面)颜色已经变化,与正常铜箔颜色不一样,看见的是底层原铜颜色,粗线路处铜箔剥离强度也正常。$ q c. I. J0 i+ j% a5 k$ Y4 [. I6 f
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2、PCB生产流程中局部发生碰撞,铜线受机械外力而与基材脱离。
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* x5 _6 Z6 u* b( Q! |$ Q此不良表现定位出现问题,脱落铜线会有明显的扭曲,或向同一方向的划痕或撞击痕。剥开不良处铜线看铜箔毛面,可以看见铜箔毛面颜色正常,不会有侧蚀不良,铜箔剥离强度正常。5 n6 I& o1 u, E0 W( A
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3、PCB线路设计不合理。' z1 s. i' `' a0 a* p2 N) W
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用厚铜箔设计过细的线路也会造成线路蚀刻过度而甩铜。0 x# I& ^0 l; G
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二、层压板制程原因:& J: F5 S; |, p: J) z6 _! M9 ?
0 e' l4 F3 n3 i% |& E正常情况下,层压板只要热压高温段超过30分鈡后,铜箔与半固化片就基本结合完全了,故压合一般都不会影响到层压板中铜箔与基材的结合力。但在层压板叠配、堆垛的过程中,若PP污染或铜箔毛面损伤,也会导致层压后铜箔与基材的结合力不足,造成定位偏差(仅针对于大板而言)或零星的铜线脱落,但测脱线附近铜箔剥离强度也不会有异常。( w/ }1 x% h+ y; y
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三、层压板原材料原因:# j( n- f# z: k4 j4 @: Y; s5 a
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1、上面有提到普通电解铜箔都是毛箔镀锌或镀铜处理过的产品,若毛箔生产时峰值就异常,或镀锌/镀铜时,镀层晶枝不良,造成铜箔本身的剥离强度就不够,该不良箔压制板料制成PCB后在电子厂插件时,铜线受外力冲击就会发生脱落。此类甩铜不良剥开铜线看铜箔毛面(即与基材接触面)不会有明显的侧蚀,但整面铜箔的剥离强度会很差。) W" j S: p& c7 G; \& O
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2、铜箔与树脂的适应性不良:现在使用的某些特殊性能的层压板,如HTG板料,因树脂体系不一样,所使用固化剂一般是PN树脂,树脂分子链结构简单,固化时交联程度较低,势必要使用特殊峰值的铜箔与其匹配。当生产层压板时使用的铜箔与该树脂体系不匹配,造成板料覆金属箔剥离强度不够,插件时也会出现铜线脱落不良。3 x0 `& W% }6 H8 S
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发表于 2021-1-11 13:31
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