PCB的可制造性与PCBA的可制造性分析探讨

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可制造性——亦bai被各方称为协同式或同时性工程（concurrentorsimultaneousengineering）或是可生产性或生产线之设计（designforproductivityorassembly）——相较于由研发工程师建立自己的设计原型（prototype），然后在未经前线生产工人的意见下将之送到生产部门组装线上的传统制造方式来说享有非常大的优势。另一方面，一个可制造性团队的成员包括设计者、制造工程师：行销代表、财务经理、研发人员、原料供应商及其他计划利益相关者（包括客户在内）。因为包含来自各方人士，因此也有助于加速计划的完成并且可以避免传统生产方式会碰到的延迟。
它主要是研究产品本身的物理特征与制造系统各部分之间的相互关系，并把它用于产品设计中，以便将整个制造系统融合在一起进行总体优化，使之更规范，以便降低成本，缩短生产时间，提高产品可制造性和工作效率。它的核心是在不影响产品功能的前提下，从产品的初步规划到产品的投入生产的整个设计过程进行参与，使之标准化、简单化，让设计利于生产及使用。减少整个产品的制造成本（特别是元器件和加工工艺方面）。减化工艺流程，选择高通过率的工艺，标准元器件，选择减少模具及工具的复杂性及其成本。


PCB可制造性设计侧重于“可制作性”，设计内容包括板材选型、压合结构、孔环设计、阻焊设计、表面处理和拼版设计等内容。这些设计都与PCB的加工能力有关，受加工方法与能力限制，设计的最小线宽与线距、最小孔径、最小焊盘环宽、最小阻焊间隙等必须符合PCB的加工能力，设计的叠层与压合结构必须符合PCB的加工工艺。因此，PCB的可制造性设计重点在于满足PCB厂的工艺能力，了解PCB的制作方法、工艺流程和工艺能力是实施工艺设计的基础。


4 w; y0 t' V0 n) P) Q0 L+ C而PCBA可制造性设计侧重于“可组装性”，即建立稳定而坚固的工艺性，实现高质量、高效率和低成本的焊接。设计的内容包括封装选型、焊盘设计、组装方式设计、元器件布局、钢网设计等内容。所有这些设计要求，都是围绕更高的焊接良率、更高的制造效率、更低的制造成本来展开。因此，了解各类封装的工艺特点、常见焊接不良现象以及影响因素非常重要。


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无论PCB可制造性设计还是PCBA可制造性设计，都不能简单地围绕单独的设计要素来进行，比如元器件选型，0201对手机板而言是最常用的封装，而对通信板则不是，在进行设计时必须全面、系统地通盘考虑单板的工艺性，也就是一再强度的“一体化”设计概念。

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, ]( u! l; _2 C* \$ D0 `& I可制造性设计的意义：
1、降低成本、提高产品竞争力。低成本、高产出是所有公司永恒的追求目标。通过实施DFM规范，可有效地利用公司资源，低成本、高质量、高效率地制造出产品。如果产品的设计不符合公司生产特点，可制造性差，即就要花费更多的人力、物力、财力才能达到目的。同时还要付出延缓交货，甚者失去市场的沉重代价。
. o, {5 }  g+ `3 m( J4 [2、有利于生产过程的标准化、自动化、提高生产效率。
9 W3 k0 K% b5 z- `DFM把设计部门和生产部门有机地联系起来，达到信息互递的目的，使设计开发与生产准备能协调起来、。统一标准，易实现自动化，提高生产效率。同时也可以实现生产测试设备的标准化，减少生产测试设备的重复投入。
- X& c8 l: Z, y2 |# S3 q3、有利于技术转移，简化产品转移流程，加强公司间的协作沟通。现在很多企业受生产规模的限制，大量的工作需外加工来进行，通过实施DFM，可以使加工单位与需加工单位之间制造技术平稳转移，快速地组织生产。可制造性设计的通用性，可以使企业产品实现全球化生产。
" b6 O- V" c: r4、新产品开发及测试的基础。
没有适当的DFM规范来控制产品的设计，在产品开发的后期，甚至在大批量生产阶段才发现这样或那样的组装问题，此时想通过设计更改来修正，无疑会增加开发成本并延长产品生产周期。所以新品开发除了要注重功能第一之外，DFM也是很重要的。
% _( V1 V" L! l5、适合电子组装工艺新技术日趋复杂的挑战。
% u! t1 [: h: u现在，电子组装工艺新技术的发展日趋复杂，为了抢占市场，降低成本，公司开发一定要使用最新最快的组装工艺技术，通过DFM规范化，才能跟上其发展的脚步。
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设计内容包括板材选型、压合结构、孔环设计、阻焊设计、表面处理和拼版设计等内容