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硬件工程师在应用pads画板时,经常会给板子的地铺铜,并且还要在板上打上许多过孔连接到地。下面就介绍一下批量给地打过孔的操作:
7 \0 a7 v! s5 F5 u3 H3 n+ E6 J; n" [( }
+ E& r% e, }4 }# O: M! h( V0 r- ^ i1、打开一个画好的板子,可以看到板子上并没有打上地孔,如下图:' H+ S, A' l) \6 }% o
z" U) b% n$ b# I
) {& l" K" l& U" |$ W
1 P5 j/ c7 @/ a. S0 L2、按下【ctrl+enter】,打开【选项】–【设计】–【在线DRC】选择【防止错误】,设置如下图$ } L( \$ L0 P. f7 I, P7 k9 g
4 ^4 j5 j4 N! Z" A+ X9 v0 S5 X0 Z2 @( w/ R6 d; D( D. [
4 h* x/ u' o1 K6 a- T5 `4 K6 h
3、【选项】–【过孔样式】,设置好过孔连接的网络、尺寸、样式等信息,如下图:9 M& z. c/ N4 y7 O: r1 P3 R
, m2 T( Q h6 O, E- R9 B" Z% {1 F r
( C9 L& O4 I1 Z6 s
4、将整板覆铜,选择覆铜面积最大的一面(这里我们最大的地平面是第二层),如下图:5 L, I% m L g' Y* |
5 Z3 V; h, H& Y$ i# c# V! [( A# d* \1 [5 D/ Y
: ~- \2 [, j4 y
5、鼠标右键【选择形状】,选择后,鼠标右键【覆铜区域内过孔阵列模式】【沿周边】,设置如下图:
: B4 z% ?8 M5 n& M' s; \1 `2 R7 z: O4 ~$ x$ @5 s1 l
0 Q% d: j$ A# v' s @2 N: b: m% Z8 R& u8 ^# y2 q
6、鼠标右键【覆铜区域内过孔阵列】,如下图:. ~- f# F' F" L2 R" i
9 O8 Z4 P6 U. i5 n7 Y
, f2 z% l+ e$ q; }. I v* W% `; a" l4 d4 K9 ]* M. ~! g+ U
7、可以看到系统自动沿着边框打了一圈过孔。同理,在【覆铜区域内过孔阵列模式】–【填充】,再单击【覆铜区域内过孔阵列】,至此,自动打地孔结束。最终自动生成的过孔效果,如下图:
: _( @5 r4 m/ }2 t: T6 d, ~. [" ]: P1 H& Z3 e1 ~6 B$ p- R
4 \" B! o5 Z) B7 a1 G J& x2 x- [, E9 t
8、若想删除这些自动生成的过孔,可以这样操作:按下快捷键【ctrl+alt+f】,调出【选择筛选条件】对话框,只勾选【缝合孔】退出。然后全选,删除,如下图:5 x* g2 y% i. l1 q$ p
$ j/ X$ E' x" ?: [8 M r& Z* L$ d4 s( t J8 \& n8 ^! v6 w
7 Y# ?$ G- V* U# D2 i
以上是pads layout自动打地孔操作说明,介绍完成。
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