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硬件工程师在应用pads画板时，经常会给板子的地铺铜，并且还要在板上打上许多过孔连接到地。下面就介绍一下批量给地打过孔的操作：
' Y) ~* Y7 K7 c& ?* l5 |- K2 w) e2 J- N1 v7 ]8 j. K
1、打开一个画好的板子，可以看到板子上并没有打上地孔，如下图：! |0 ^( ^8 M! g3 B# D: b
- _# c0 @& x* t) d2 g
: L# Q4 |5 C2 h' r4 l9 J1 Y
0 X* ~; Z/ P- k' r/ ~2、按下【ctrl+enter】，打开【选项】–【设计】–【在线DRC】选择【防止错误】，设置如下图$ \& E2 d' R, L7 Z7 M6 K
z6 \9 Z8 Y" o1 ~! w. Q6 I3 C! f
, ~& u* m2 a b$ S3、【选项】–【过孔样式】，设置好过孔连接的网络、尺寸、样式等信息，如下图：
0 T' P% f6 i. d: V; ?& P- i* ?4 _6 ]
) R- Q" K1 B" S4 A. @
) R; y- p$ A# I8 n5 O) D" I& ~4、将整板覆铜，选择覆铜面积最大的一面（这里我们最大的地平面是第二层），如下图：
6 Q9 _! A# y! e( G! j1 \, I. P6 J) J, K
) k" t/ H6 F, q( p" y) x
A4 { p: n) m( W8 \
5、鼠标右键【选择形状】，选择后，鼠标右键【覆铜区域内过孔阵列模式】【沿周边】，设置如下图：
- m, C: ~6 ^8 v: e8 I
3 s- k* T6 z% k7 Y5 l/ j& c8 f( b
, Y7 f3 E9 ?( L: h( B7 J* ?* j# c2 p. g- I
6、鼠标右键【覆铜区域内过孔阵列】，如下图：4 F$ Z y3 T2 V+ p( C' X
' k, M7 v4 L/ z1 e- y2 I3 p; a! x
+ Q- @! A- n/ x' p4 J0 `) M
! Y0 M; u$ L9 U4 _9 ]9 o6 V7、可以看到系统自动沿着边框打了一圈过孔。同理，在【覆铜区域内过孔阵列模式】–【填充】，再单击【覆铜区域内过孔阵列】，至此，自动打地孔结束。最终自动生成的过孔效果，如下图：) o% R( A. `- r0 C3 H
# E# c2 h5 b3 S* B: x/ j' k
& E/ U# w6 o- r @) ] X
) ~ y4 g; f' w3 W& U8、若想删除这些自动生成的过孔，可以这样操作：按下快捷键【ctrl+alt+f】，调出【选择筛选条件】对话框，只勾选【缝合孔】退出。然后全选，删除，如下图：
) W8 o. L4 \8 x# z9 Y$ S* j# m: h0 h; W; m- O7 M
% @- _! K5 b% S- v9 L. _+ s
* v- L" z5 Y6 A" h3 v以上是pads layout自动打地孔操作说明，介绍完成。
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发表于 2021-1-6 13:32
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