PADS文档输出Gerber文件方法介绍

Get123

  i, t5 V9 c# L- W
        PCB Layout 完成后，需要输出Gerber文件发给洗板厂做板，洗板厂通过激光绘图仪输入PCB光绘文绘出一张张黑白胶片，再根据这些胶片和光绘文件来进行铜箔蚀刻，阻焊喷涂，文字印刷，钻孔等工艺，完成PCB生产工艺。如果在这个步骤出错，会造成做出来的PCB板不能用，所以这是非常关键的步骤，下面就以一个2层板资料来介绍Gegber文件的生成方法如下：
1 w; ~" n1 Q; L5 V  X6 [
' B2 U. T" E; R6 v+ H* C9 A一、用pads工具打开一个PCB Layout文档，在菜单栏点文件中的“CAM”如下图：

" t# k; Y8 |% J  v* _. n
* I1 i% t7 }! L: ^4 Z9 Z4 a8 N5 D二、在弹出的菜单中，点击添加，选择TOP层（Bottom层相同），按以下图示步骤设置参数，如下图：
- C8 a* U! Y5 ^3 i) `" g' J

* ~7 A2 T4 ^4 R7 }
. w0 s7 q6 L/ F4 }6 y, }: W( x
7 f) @1 t. @1 n8 c& N/ ?! R) C1 a: g三，点击上图中的预览键，可以查看设置图形如下：
2 w6 ~( W1 I5 M# `  Z6 l! @2 ]6 [2 u% n
6 ]8 _' j8 w% q5 q

, `, M7 [" w  L7 c+ K四、丝印层（silkscreen top、silkscreen bottom）参数设置按以下步骤，如下图：

9 S# V5 `$ v4 z

" Y5 B& I3 T. }五、点击上图中的第6号预览，查看丝印层的数据如下：
1 @  g/ f& C  p7 H7 Q( }

5 b; {+ [3 ], o' p. V6 k六、阻焊层（solder mask top、solder mask bottom）参数设置如下：
) b8 F1 G: T8 v8 k3 V( R9 s" F* F* ~& ~

3 U9 U& C- [1 z; E+ d3 o2 A8 R8 E
! |7 b2 D! }+ z/ y2 q7 h
' L$ b2 J& ~0 _1 T* s- m* x% X' l/ U七、助焊层，也就是后面SMT的钢网层（paste mask top、paste mask bottom）参数设置如下：
+ \0 b: S- ~1 v. j: ]4 V2 _4 y
7 Q# S: y" O$ w1 f* h/ v

6 p! ^, X+ q% Q* Y3 r% j) |0 I) P

八、钻孔层（drill drawing）参数如下图：
6 ~3 C& H8 W0 @
2 y! R1 K" o) t. n
- L7 F- x4 T; R& y+ ]( L# ~1 t

! ?) p# x& [6 d/ ?9 M/ K  \% E
九、CNC钻孔层数据设置如下图：
, M6 ~% C* Y+ Z& h; A8 s
3 ^4 C1 a" m$ x2 y1 x

  T! R8 U7 C; Q  v# R9 p! R; K2 J十、以上，所有生产所需的参数设置完成，生成Gerber的最后一步，如下图（必须选择所有文件，后再运行）：

8 D* I5 U0 ]3 v3 y
  k. j4 C2 U1 v8 u6 S

% _/ y/ d7 u+ G4 N/ T

' l& h. y4 `6 j! i运行后的文档可以用CAM350软件打开查看，检查是否正确后。就可以发给板厂生产了。
% T( G: o' I% Z# f7 x. p
" V7 s9 d: [3 {- a

starskyuu

步骤很详细，新手都能照着做

你可爱的老爷

试试看对不对

th2010-gc01

学习了，谢谢分享！