磁头无铅微焊点液滴飞溅和失效性分析

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摘 要： 磁头无铅微焊点可靠性分析主要包括焊点前期液滴飞溅的防护和后期焊点失效性分析，在实际生产 中，应用钎料球喷射连接技术时，钎料液滴飞溅时有发生，本文融合激光加热和氮气压力技术，建立了一种新的用于计 算磁头内置 ＤＦＨ控制元件连接钎料液滴冲击速度的双液滴模型，同时，采用正交试验法对比了不同激光加热参数和 氮气压力条件下磁头内置 ＤＦＨ控制元件连接钎料液滴飞溅的情况，并进一步融合可控扫描式磁场和偏置两种方法， 研究了磁头微焊点的失效情况．试验结果表明：下落前，激光脉冲能量是决定液滴温度的主要因素；下落后，对钎料液 滴温度影响最大的是钎料液滴的初始温度．磁头无铅微焊点失效是焊点液滴飞溅和金属间化合物共同作用的结果． 关键词： 钎料液滴飞溅；氮气压力；动态飞行高度 （ＤＦＨ）；双液滴模型



8 [: R: o3 O! m0 v$ U9 R磁头内置 ＤＦＨ控制元件是一种调节磁头动态飞行高度的装置［１］， 在实际生产中，应用钎料球喷射连接技术将磁头（ｓｌｉｄｅｒ）内置 ＤＦＨ控制元件焊 在飞机仔（ｓｕｓｐｅｎｓｉｏｎ）上，焊点起着电路导通和机械连接 的作用，焊点钎料液滴飞溅的控制对于产品的质量和可 靠性具有重要意义．目前，微电子封装中的互连正向高 密度、细间距发展，互连的钎料接头越来越微小，因而无 铅微钎料的性能，接头的钎料液滴飞溅控制对于产品寿 命和可靠性影响更加突出．对传统的 Ｓｎ／Ｐｂ焊点的钎料 飞溅控制方法已经做了大量的研究。

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双液滴模型