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[Cadence Sigrity] 怎样把pcb和package放一起仿真呢?

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1#
发表于 2021-1-4 17:23 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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怎样把pcb和package放一起仿真呢?手里有brd板子文件以及cpu封装的mcm文件。都需要转成SPD文件吧?
) K7 e4 G$ Y1 \* H
1 A3 _, ^* j, `) g这问题有点笼统。。
8 u" u/ M& b& u9 T# S2 O
* d8 ]3 f7 B# t. E5 T/ ?比如我仿真IRdrop的时候,怎么把这板子和封装联系起来呢?workflow里面也没看到。
; ]0 E' d' c; T6 a
# p4 w% g: P9 i% g  p2 w7 y

该用户从未签到

3#
 楼主| 发表于 2021-1-5 10:54 | 只看该作者
找到了。file---merge
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