回流焊设备对无铅产品的要求

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无铅焊料的流动性，可焊性，浸润性都不及有铅焊料，无铅锡膏的熔点温度又比有铅锡膏的熔点温度高的多，对于无铅焊接，理想的焊接工艺窗口为230-240度。因此我们对无铅回流焊接的品质又提出了新的更严的要求。

一、无铅回流焊热风的传递

目前主流的无铅回流焊炉均采取100%全热风的加热方式。在回流焊设备的发展进程中也出现过红外加热的方式，但由于红外加热存在不同颜色器件的红外吸收反射率不同和由于相邻原器件遮挡而产生阴影效应，而这两种情况都会造成温差而使无铅焊接存在跳出工艺窗口的风险，因此红外加热技术在回流焊炉的加热方式中已被逐渐淘汰。在无铅焊接中，需要重视热传递效果。特别对于大热容量的原器件，如果不能得到充分的热传递，就会导致升温速度明显落后于小热容量器件而导致横向温差。

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: C  S$ B) _. O二、无铅回流焊风速与风量的控制
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我们做过这样一个实验，保持回流焊设备炉内的其他条件设置不变而只将回流焊设备炉内的风扇转速降低30%，线路板上的温度便会下降10度左右可见风速与风量的控制对炉温控制的重要性，为了实现对风速与风量的控制，需要注意以下3点：
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1. 风扇的转速应实行变频控制，以减小电压波动对它的影响;

1 q- o+ D0 W# U4 h+ e8 q2. 尽量减少设备的抽排风量，因为抽排风的中央负载往往是不稳定的，容易对炉内热风的流动造成影响。

3. 回流焊设备的稳定性：即使我们获得了一个最佳的炉温曲线设置，但要实现他还是需要用设备的稳定性，重复性和一致性来给予保证。特别是无铅生产，炉温曲线如果由于设备原因稍有漂移，便很容易跳出工艺窗口导致冷焊或原器件损坏。所以，越来越多的生产厂家开始对设备提出稳定性测试的要求。

0 _" ?" @# i' x' K三、无铅回流焊链速的控制

9 I4 m1 X# h# b6 E+ G' @链速的控制会影响线路板的横向温差。常规而言，降低链速，会给予大热容量的器件更多的升温时间，从而使横向温差减小。但是毕竟回流焊设备炉温曲线的设置取决于焊膏的要求，所以无限制的降低链速在实际生产中是不现实的。

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尽量减少设备的抽排风量