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技术指导:pcb半孔板设计需要注意细节问题
: w* u7 F( ?3 L5 Q) o9 y' L 技术指导:半孔板设计需要注意细节问题
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半孔板:4 }$ h4 x6 b* p5 h: K
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半孔大小范围:直径≥0.6MM,孔边到孔边≥0.6MM.,在此有人会问什么是半孔板呢?如图
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金属半孔(槽)定义,一钻孔经孔化后再二钻、外形工艺,最终保留金属化孔(槽)一半,简单的说就是板边金属化孔切一半,# z0 b1 _& e+ k7 u7 G
# l n: n* \; K' ]* P, A9 G, ` 板边的半金属化孔工艺在嘉立创加工已经是很成熟工艺。' O9 v b% k- l1 x1 R
, n! h* c+ C7 i" _4 X9 w: }+ q 如何控制好板边半金属化孔成型后的产品质量。如孔壁铜刺翘起、残留一直是加工过程中的一个难题。& d# ~: T/ q! l; l+ ?
- C" R5 o$ }& ^# L6 f# e' D 这类板边有整排半金属化孔的PCB,其特点是孔径比较小,大多用于载板上,作为一个母板的子板,通过这些半金属化孔与母板以及元器件的引脚焊接到一起。
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/ s8 Q7 V) @: Y) P" A" e 所以如果这些半金属化孔内残留有铜刺,在插件厂家进行焊接的时候,将导致焊脚不牢、虚焊,严重的会造成两引脚之间桥接短路。1 z5 p0 q- u+ Z: i$ J
, o- b* M) S; }6 u: ~ Y {) J 无论是钻加工还是铣加工,其SPINDLE(主轴)的旋转方向都是顺时针的,当刀具加工到A 点的时候,由于A 点的孔壁金属化层与基材层紧密相连,防止金属) ^4 ^( G! I9 V; H2 L
I4 e4 v& G$ _' j 化层在加工时的延伸以及金属化层与孔壁的分离,也会保证此处加工后的不会产生铜刺翘起、残留;而当刀具加工到B点的时候,由于附着在孔壁上的铜9 W5 i- M- m7 b5 o8 s* v
7 j, n" B" g" U1 Z3 U% z/ P 没有任何( 图1)附着力支撑,刀具向前运转时,受外力影响孔内金属化层就会随刀具旋转方向卷曲,产生铜刺翘起、残留。5 P# A; B2 b% l
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图2
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+ Y) Z4 f( S+ H7 o4 Z7 Q- | 半孔在设计中尽量焊盘向板框线内部(挂铜)区域放。要大于锣空区域,经常会遇到客户画的半孔不规范,只有三分之一的: p. d U4 P5 K/ U. R$ P7 O4 l+ _
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孔在板内,这种设计是无法满足生产工艺,至少也得焊盘平分板框线。 {* u2 s s! Q6 V& {% N1 U, A+ M! P( O# z
* N% j& J. O- ]2 z 在这强调一点半孔板有一边,二边,三边半孔,还有四边半孔。半孔焊盘到四个角边至少得保证2MM以上如(图2),
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做为夹边用,好连接拼板。我司在铣边(成形)半孔板左右都会超出半孔的一个刀,所以板连接位就更小了。, L: q' a1 c9 ~3 b
9 }& F) c: A! `1 H" _6 I 在此建议半孔板最好不要拼版,如果一定要拼版四周 都要加(1.6-2.0)MM间距,还要加工艺边出货,半孔板没法和$ v3 a+ {% j1 e2 A
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其他板拼版生产,下单一定要特别注明。! S) u/ d& n' O5 t
! A( V7 L1 ?5 z$ _7 m/ z) y- I 半孔板要增加费用的原因:半孔是一种特殊工艺流程,为了保证孔内有铜,必须得工序做到一半的时候先锣边,而且一般" k8 z$ f6 O: z3 ^7 B/ W$ d
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的半孔板非常小,所以半孔板一般费用比较高,非常规设计得非常规价格。
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5 c1 @0 _' q2 U( I' @4 [9 M 半孔拼板:
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在此我们又要运用到万能的邮票孔拼板法,目的让小板和小板之间搭建连接筋,为了便于切割,筋上- K& d+ ~7 h2 i; h
7 t) g5 C% g } u9 p/ n/ Q: e 面会开一些小孔(常规孔直径0.65-0.85MM),这就叫邮票孔。?因为现在的板都要过SMD机器,因此做
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( u! q, N* t/ M0 J. g* d PCB时将板连起,就一次可以过多块PCB。过完SMD后板要分开,这邮票孔就是能使板容易分开而设的。( ?- O, n- A& _& l+ X1 V8 R! |: o# C# ]
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在此强调一点半孔边不可做V割成形,一定要锣空(CNC)成形。
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1.V割拼板,半孔板边处不做V割成形(会拉铜丝,造成孔内无铜), f2 X5 Y% v1 S) |( h* p6 v
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2.邮票孔拼法: n4 e% Z# M4 r
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