pads各层的用途和作用

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pads各层的用途和作用 + S4 s) }" c% y: f4 Y6 p. ]$ CTOP----------------------- 顶层 走线和放元器件 ' a" F" ?1 J. s+ \) ?; y4 NBOTTOM------------------底层 走线和放元器件 * v: M* n2 i0 CLAYER-3至LAYER-120 ----普通层 可以走线，一般不可放元器件。埋阻埋容的话，里面是可以放一些贴片阻容 solder mask top ----------顶层阻焊层 就是露出铜，用于焊接，没有绿油覆盖 paste mask bottom ------底层锡膏层 做钢网用的，钢网就是一块钢板在上面把贴片元件要露出铜的焊盘的地方开孔，铜网盖到PCB上，就把贴片元件的焊盘都露出来，锡膏往钢网上一涂，PCB上所有贴片元件的焊盘都涂上锡膏了。 : D8 y0 J& W% j 3 l& m& b9 n! m/ n4 M' |: \/ A paste mask top------------ 顶层锡膏层 7 X& w- V3 n0 @2 a) wdrill drawing ---------------孔位层 钻孔   `2 g7 Y" t9 T9 [8 Esilkscreen top --------------顶层丝印 就是在电路板表面印刷字符，图案等 assembly drawing top -----顶层装配图 solder mask bottom -------底层阻焊层 silksceen bottom -----------底层丝印 assembly drawing bottom--底层装配图

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