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请问如何通过PCB设计提高焊接的质量?

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发表于 2020-12-28 11:21 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问如何通过PCB设计提高焊接的质量?
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  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-9-8 15:12
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2020-12-28 13:08 | 只看该作者
    PCB的可制造性设计,要求设计师能够全面了解到制造过程中的各个环节,并进行综合考虑,以选择最优设计方案
  • TA的每日心情
    开心
    2020-8-5 15:09
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    3#
    发表于 2020-12-28 13:10 | 只看该作者
    电子装联中最重要,也是最难管控的一点就是焊接的可靠性。焊接是一个特殊的工序,其结果不能由后续的监视或测量加以验证,只能在产品交付使用后其质量问题才会显现,因此在PCB设计过程中,应着重考虑如何通过设计来提高焊接的可靠性。
  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-9-8 15:12
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    4#
    发表于 2020-12-28 13:10 | 只看该作者
    进行PCB焊盘设计时,为保证熔融焊锡表面张力平衡,SMD两端焊盘应对称;元件焊端或引脚与焊盘搭接后的剩余尺寸应能够保证焊点能够形成弯月面;为增加细间距引脚封装元器件的焊接合格率,可采用工艺导流盘设计;为提高与大面积铜箔连接的焊盘的焊接合格率,可采用“花式”焊盘设计
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