SMT钢网设计规范

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( i6 ?* H/ z2 }. J: r6 c
) C8 d% ?5 q- s7 T9 E5 i' ~钢网（stencils），也就是SMT模板（SMT Stencil），是一种SMT专用模具。其主要功能是帮助锡膏的沉积;目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置。钢网最初是由丝网制成的，因此那时叫网板（mask）。开始是尼龙（聚脂）网，后来由于耐用性的关系，就有铁丝网、铜丝网的出现，最后是不锈钢丝网。但不论是什么材质的丝网，均有成型不好、精度不高的缺点。随着SMT的发展，对网板要求的增高，钢网就随之产生。受材料成本及制作的难易程序影响，最初的钢网是由铁/铜板制成的，但也是因为易锈蚀，不锈钢钢网就取代了它们，也就是现在的钢网（SMT Stencil）。
0 Z# o" a  [5 ?( b" c按SMT钢网的制作工艺可分为：激光模板，电抛光模板，电铸模板，阶梯模板，邦定模板，镀镍模板，蚀刻模板。

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! H- @' r/ h+ S激光模板（LaserStencil）激光钢网模板是目前SMT钢网行业中最常用的模板，其特点是：直接采用数据文件制作，减少了制作误差环节；SMT模板开口位置精度极高：全程误差≤±4μm；SMT模板的开口具有几何图形，有利于锡膏的印刷成型。电抛光模板（E.P.Stencil）电抛光模板是在激光切割后，通过电化学的方法，对钢片进行后处理，以改善开口孔壁。
其特点是：
1、孔壁光滑，对超细间距的QFP/BGA/CSP尤其适合。
4 ~, R+ d4 }8 v- I  B& g2、减少SMT模板的擦拭次数，大大提高工作效率 。
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/ [( @6 A% S7 q4 s! B2 W( [电铸模板（E.F.Stencil）为顺应电子产品短、小、轻、薄的要求，超细体积（如0201）和超密间距（如 ūBGA、CSP）被广泛应用，这样一来，SMT钢网行业对印刷模板也提出了更高的要求， 电铸模板应运而生。

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阶梯模板（StepStencil）因同一PCB上各类元件焊接时对锡膏量要求的不同，就要求同一SMT模板部分区域厚度不同，这就产生了STEP-DOWN&STEP-UP工艺模板。STEP-DOWN模板对模板进行局部减薄，以减少特定元件焊接时的锡量。
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  h6 D. [9 a. F7 [: x邦定模板（BondingStencil）PCB上已固定了COB器件，但仍要进行印锡的贴片工艺，这就需要用到Bonding模板。Bonding模板就是在模板所对应的PCB bonding位处加做一个小盖，以避开COB器件达到平整印刷的目的。
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8 r' u+ Q4 q* y. W6 C- z3 E镀镍模板（Ni.P.Stencil）为了减少锡膏与孔壁之间的摩擦力，便于脱模，进一步改善锡膏的释放效果， 在2004年初，伟创新公司在传统减成工艺“电抛光”模板基础上，增加了特别的后 处理加成工艺——“镀镍”，并获得专利。
' g8 Y& c5 J/ i. K镀镍模板结合了激光模板与电铸模板的优点。蚀刻模板采用美国原装进口301型钢片制造，蚀刻钢网适用于角位及间距大于等于0.4MM的PCB板印刷，适合需抄板及菲林使用,可同时使用CAD/CAM及曝光方式,视不同的零件可进行缩放,不需根据零件位的多少计算价格.制作时间快捷。价格较激光模板便宜.便于客户的菲林存档。
' B6 B4 [8 ]- u1 o$ b5 m7 \  G9 c主要有以下几个因素会影响到钢网的品质：
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1、制作工艺前面我们有探讨钢网的制作工艺，可以知道，最好的工艺应当是激光切割后做电抛光处理。化学蚀刻及电铸都存在菲林、曝光、显影等较易产生误差的工艺，而且电铸还受基板不平的影响。
. e0 x% s! f& g8 E& f2、使用的材料包括网框、丝网、钢片、粘接胶等。网框必须能承受一定程序的接力且有很好的水平度;丝网最好用聚脂网，它能够长时间保持张力稳定；钢片最好用304号，且亚光的会比镜面的更加利于锡膏（胶剂）滚动;粘接胶必须强度足够且能耐一定的腐蚀。
3、开口设计开口设计的好坏对钢网品质影响最大。前面探讨过，开口设计应考虑制作工艺，宽厚比、面积比、经验值等。
4、制作资料制作资料的完整与否，也会影响到钢网品质。资料越全越好。同时，资料并存时应明确以哪个为准。还有，一般来讲以数据文件制作钢网可尽可能减少误差。
5、使用方法正确地印刷方法能使钢网品质得到保持，反之，不正确地印刷方法如压力过大、印刷时钢网或PCB不水平等，均会使钢网受到损坏。
6、清洗锡膏（胶剂）比较容易固化，若不及时清洗会堵塞钢网开口，下次印刷将产生困难。因此，钢网由机器上取下后或者在印刷机上1小时不印刷锡膏应及时清洗干净。
7、储存钢网应用特定的储存场所，不能随意乱放，这样可以避免钢网受到意外伤害。同时，钢网不要叠放在一起，这样即不好拿又可能把网框压弯。
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钢网，是SMT专用模具