SMT质量问题超全汇总(二)

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SMT焊接质量缺陷━━━再流焊质量缺陷及解决办法

立碑现象再流焊中,片式元器件常出现立起的现象
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2 I4 P8 N& K  t$ T产生的原因：立碑现象发生的根本原因是元件两边的润湿力不平衡，因而元件两端的力矩也不平衡，从而导致立碑现象的发生。
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下列情况均会导致再流焊时元件两边的湿润力不平衡：

1.1 焊盘设计与布局不合理。如果焊盘设计与布局有以下缺陷，将会引起元件两边的湿润力不平衡。

1.1.1 元件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大，焊盘两端热容量不均匀；

1.1.2 PCB表面各处的温差过大以致元件焊盘两边吸热不均匀；
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; w% s) g) X- ~+ v1.1.3 大型器件QFP、BGA、散热器周围的小型片式元件焊盘两端会出现温度不均匀。解决办法：改变焊盘设计与布局。

1.2 焊锡膏与焊锡膏印刷存在问题。焊锡膏的活性不高或元件的可焊性差，焊锡膏熔化后，表面张力不一样，将引起焊盘湿润力不平衡。两焊盘的焊锡膏印刷量不均匀，多的一边会因焊锡膏吸热量增多，融化时间滞后，以致湿润力不平衡。
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9 D7 a; M! l: _& r" T解决办法：选用活性较高的焊锡膏，改善焊锡膏印刷参数，特别是模板的窗口尺寸。

1.3 贴片移位Z轴方向受力不均匀，会导致元件浸入到焊锡膏中的深度不均匀，熔化时会因时间差而导致两边的湿润力不平衡。如果元件贴片移位会直接导致立碑。
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, I- |5 y+ B, o解决办法：调节贴片机工艺参数。
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1.4 炉温曲线不正确，如果再流焊炉炉体过短和温区太少就会造成对PCB加热的工作曲线不正确，以致板面上湿差过大，从而造成湿润力不平衡。

9 [/ e4 M+ n5 V: F  Y解决办法：根据每种不同产品调节好适当的温度曲线。
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1.5 氮气再流焊中的氧浓度。采取氮气保护再流焊会增加焊料的湿润力，但越来越多的例证说明，在氧气含量过低的情况下发生立碑的现象反而增多；通常认为氧含量控制在(100～500)×10的负6次方左右最为适宜。

锡珠

' a/ b1 g( F8 D. }锡珠是再流焊中常见的缺陷之一，它不仅影响外观而且会引起桥接。锡珠可分为两类，一类出现在片式元器件一侧，常为一个独立的大球状；另一类出现在IC引脚四周，呈分散的小珠状。产生锡珠的原因很多，现分析如下：
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2.1、温度曲线不正确。再流焊曲线可以分为4个区段，分别是预热、保温、再流和冷却.预热、保温的目的是为了使PCB表面温度在60～90s内升到150℃，并保温约90s，这不仅可以降低PCB及元件的热冲击，更主要是确保焊锡膏的溶剂能部分挥发，避免再流焊时因溶剂太多引起飞溅,造成焊锡膏冲出焊盘而形成锡珠。解决办法：注意升温速率，并采取适中的预热，使之有一个很好的平台使溶剂大部分挥发。
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2.2 焊锡膏的质量
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2.2.1 焊锡膏中金属含量通常在(90±0.5)℅，金属含量过低会导致助焊剂成分过多，因此过多的助焊剂会因预热阶段不易挥发而引起飞珠。

( _5 ?' x6 ~$ @; r8 u& O) y2.2.2 焊锡膏中水蒸气和氧含量增加也会引起飞珠。由于焊锡膏通常冷藏，当从冰箱中取出时，如果没有确保恢复时间，将会导致水蒸气进入；此外焊锡膏瓶的盖子每次使用后要盖紧，若没有及时盖严，也会导致水蒸气的进入。
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% l- W% Y! e# U/ l8 ~( C' G( R8 D! @  m放在模板上印制的焊锡膏在完工后。剩余的部分应另行处理，若再放回原来瓶中，会引起瓶中焊锡膏变质，也会产生锡珠。
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8 ]% P$ _  s  q% a* Z& C解决办法：选择优质的焊锡膏，注意焊锡膏的保管与使用要求。

2.3、印刷与贴片

2.3.1 在焊锡膏的印刷工艺中，由于模板与焊盘对中会发生偏移，若偏移过大则会导致焊锡膏浸流到焊盘外，加热后容易出现锡珠。此外印刷工作环境不好也会导致锡珠的生成，理想的印刷环境温度为25±3℃，相对湿度为50℅～65℅。
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解决办法：仔细调整模板的装夹，防止松动现象。改善印刷工作环境。

2.3.2 贴片过程中Z轴的压力也是引起锡珠的一项重要原因，却往往不引起人们的注意。部分贴片机Z轴头是依据元件的厚度来定位的，如Z轴高度调节不当，会引起元件贴到PCB上的一瞬间将焊锡膏挤压到焊盘外的现象，这部分焊锡膏会在焊接时形成锡珠。这种情况下产生的锡珠尺寸稍大。
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解决办法：重新调节贴片机的Z轴高度。

+ Q- k6 E- N% d$ x1 |: ?1 ^* m2.3.3 模板的厚度与开口尺寸。模板厚度与开口尺寸过大，会导致焊锡膏用量增大，也会引起焊锡膏漫流到焊盘外，特别是用化学腐蚀方法制造的摸板。

) d% n4 }  a3 r: W4 _5 ^0 Z. F解决办法：选用适当厚度的模板和开口尺寸的设计，一般模板开口面积为焊盘尺寸的90℅。

芯吸现象
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) Z# p8 ?5 K) G0 b3 x: Q芯吸现象又称抽芯现象，是常见焊接缺陷之一，多见于气相再流焊。芯吸现象使焊料脱离焊盘而沿引脚上行到引脚与芯片本体之间，通常会形成严重的虚焊现象。产生的原因只要是由于元件引脚的导热率大，故升温迅速，以致焊料优先湿润引脚，焊料与引脚之间的湿润力远大于焊料与焊盘之间的湿润力，此外引脚的上翘更会加剧芯吸现象的发生。

解决办法：

! n6 u0 J: p0 Z3.1 对于气相再流焊应将SMA首先充分预热后再放入气相炉中；
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; ?6 R  k6 r$ N# _6 F9 c3.2 应认真检查PCB焊盘的可焊性，可焊性不好的PCB不能用于生产；

3.3 充分重视元件的共面性，对共面性不好的器件也不能用于生产。

在红外再流焊中，PCB基材与焊料中的有机助焊剂是红外线良好的吸收介质,而引脚却能部分反射红外线，故相比而言焊料优先熔化，焊料与焊盘的湿润力就会大于焊料与引脚之间的湿润力，故焊料不会沿引脚上升，从而发生芯吸现象的概率就小得多。

桥连
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7 d4 z4 M2 f% j  V桥连是SMT生产中常见的缺陷之一，它会引起元件之间的短路，遇到桥连必须返修。引起桥连的原因很多主要有：
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& c4 e! p# w4 e4 G" C; K4.1 焊锡膏的质量问题
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4.1.1 焊锡膏中金属含量偏高，特别是印刷时间过久，易出现金属含量增高，导致IC引脚桥连；
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4.1.2 焊锡膏黏度低，预热后漫流到焊盘外；

4.1.3 焊锡膏塔落度差，预热后漫流到焊盘外；
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解决办法：调整焊锡膏配比或改用质量好的焊锡膏。

, o2 q- R& K5 J. f# C* N3 ?4.2 印刷系统

4.2.1 印刷机重复精度差，对位不齐(钢板对位不好、PCB对位不好)，致使焊锡膏印刷到焊盘外，尤其是细间距QFP焊盘；
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4.2.2 模板窗口尺寸与厚度设计不对以及PCB焊盘设计Sn-pb合金镀层不均匀,导致焊锡膏偏多。

2 }' @" ?* K0 D解决方法：调整印刷机，改善PCB焊盘涂覆层。
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3 {0 R; \9 r0 @  O4.3 贴放压力过大，焊锡膏受压后满流是生产中多见的原因。另外贴片精度不够会使元件出现移位、IC引脚变形等。

. x: [- A& o& @+ e4.4 再流焊炉升温速度过快，焊锡膏中溶剂来不及挥发。
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解决办法：调整贴片机Z轴高度及再流焊炉升温速度。
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波峰焊质量缺陷及解决办法
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/ C+ G+ _" k+ I5.1 拉尖是指在焊点端部出现多余的针状焊锡，这是波峰焊工艺中特有的缺陷。产生原因：PCB传送速度不当，预热温度低，锡锅温度低，PCB传送倾角小，波峰不良，焊剂失效，元件引线可焊性差。

解决办法：调整传送速度到合适为止，调整预热温度和锡锅温度，调整PCB传送角度，优选喷嘴，调整波峰形状，调换新的焊剂并解决引线可焊性问题。
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5.2虚焊产生原因：元器件引线可焊性差，预热温度低，焊料问题，助焊剂活性低，焊盘孔太大，引制板氧化，板面有污染，传送速度过快,锡锅温度低。

. z, l3 j: l5 B7 z( p& C解决办法：解决引线可焊性，调整预热温度，化验焊锡的锡和杂质含量，调整焊剂密度，设计时减少焊盘孔，清除PCB氧化物，清洗板面，调整传送速度，调整锡锅温度。

5.3 锡薄产生的原因：元器件引线可焊性差，焊盘太大(需要大焊盘除外)，焊盘孔太大，焊接角度太大，传送速度过快，锡锅温度高，焊剂涂敷不均，焊料含锡量不足。

( a" A0 {* }9 N# R% ?解决办法：解决引线可焊性，设计时减少焊盘及焊盘孔，减少焊接角度，调整传送速度，调整锡锅温度，检查预涂焊剂装置，化验焊料含量。
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5.4 漏焊产生原因：引线可焊性差，焊料波峰不稳，助焊剂失效或喷涂不均，PCB局部可焊性差，传送链抖动，预涂焊剂和助焊剂不相溶，工艺流程不合理。
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, j1 T: w& {! w& Y; A解决办法：解决引线可焊性，检查波峰装置，更换焊剂，检查预涂焊剂装置，解决PCB可焊性(清洗或退货)，检查调整传动装置，统一使用焊剂，调整工艺流程。

5.5 焊接后印制板阻焊膜起泡SMA在焊接后会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡，严重时还会出现指甲盖大小的泡状物，不仅影响外观质量，严重时还会影响性能,这种缺陷也是再流焊工艺中时常出现的问题，但以波峰焊时为多。

产生原因：阻焊膜起泡的根本原因在于阻焊模与PCB基材之间存在气体或水蒸气，这些微量的气体或水蒸气会在不同工艺过程中夹带到其中，当遇到焊接高温时，气体膨胀而导致阻焊膜与PCB基材的分层，焊接时,焊盘温度相对较高，故气泡首先出现在焊盘周围。

下列原因之一均会导致PCB夹带水气：

5.5.1 PCB在加工过程中经常需要清洗、干燥后再做下道工序，如腐刻后应干燥后再贴阻焊膜，若此时干燥温度不够，就会夹带水汽进入下道工序，在焊接时遇高温而出现气泡。

5.5.2 PCB加工前存放环境不好，湿度过高，焊接时又没有及时干燥处理。

- M6 f8 l/ c  g5.5.3 在波峰焊工艺中，现在经常使用含水的助焊剂，若PCB预热温度不够，助焊剂中的水汽会沿通孔的孔壁进入到PCB基材的内部,其焊盘周围首先进入水汽，遇到焊接高温后就会产生气泡。

0 N! ^6 q: N* y! [! w+ b! T. U3 c5.5.4 严格控制各个生产环节，购进的PCB应检验后入库，通常PCB在260℃温度下10s内不应出现起泡现象
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$ V9 r% u1 N: C2 O3 T3 O5.5.5 PCB应存放在通风干燥环境中，存放期不超过6个月；

0 D7 S+ o: i7 \2 u1 b0 O5.5.6 PCB在焊接前应放在烘箱中在(120±5)℃温度下预烘4小时.

) Q" [! s1 u2 ~% l6 U+ W5.5.7 波峰焊中预热温度应严格控制，进入波峰焊前应达到100～140℃，如果使用含水的助焊剂，其预热温度应达到110～145℃,确保水汽能挥发完。
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SMA焊接后PCB基板上起泡

9 x/ a! [) T/ ]: |* ISMA焊接后出现指甲大小的泡状物，主要原因也是PCB基材内部夹带了水汽，特别是多层板的加工。因为多层板由多层环氧树脂半固化片预成型再热压后而成，若环氧树脂半固化片存放期过短,树脂含量不够，预烘干去除水汽去除不干净，则热压成型后很容易夹带水汽。也会因半固片本身含胶量不够，层与层之间的结合力不够而留下气泡。此外，PCB购进后，因存放期过长，存放环境潮湿，贴片生产前没有及时预烘，受潮的PCB贴片后也易出现起泡现象。
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解决办法：PCB购进后应验收后方能入库；PCB贴片前应在(120±5)℃温度下预烘4小时。

IC引脚焊接后开路或虚焊
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# t5 N/ E* U; R% K0 D! l* E* c; G产生原因：
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9 q- W; Y6 A3 ^3 r) D7 A7.1 共面性差，特别是FQFP器件，由于保管不当而造成引脚变形，如果贴片机没有检查共面性的功能，有时不易被发现。

7.2 引脚可焊性不好，IC存放时间长，引脚发黄，可焊性不好是引起虚焊的主要原因。

- v; _! q, p/ S0 P2 D* u7.3 焊锡膏质量差,金属含量低，可焊性差，通常用于FQFP器件焊接的焊锡膏，金属含量应不低于90%。

7.4 预热温度过高，易引起IC引脚氧化，使可焊性变差。
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7.5 印刷模板窗口尺寸小，以致焊锡膏量不够。

7.6 注意器件的保管，不要随便拿取元件或打开包装。
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7.7 生产中应检查元器件的可焊性，特别注意IC存放期不应过长(自制造日期起一年内)，保管时应不受高温、高湿。

1 j; X4 G: _8 ~/ `2 ~) Q* w7.8 仔细检查模板窗口尺寸，不应太大也不应太小，并且注意与PCB焊盘尺寸相配套。

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芯吸现象又称抽芯现象，是常见焊接缺陷之一，多见于气相再流焊。芯吸现象使焊料脱离焊盘而沿引脚上行到引脚与芯片本体之间，通常会形成严重的虚焊现象。产生的原因只要是由于元件引脚的导热率大，故升温迅速，以致焊料优先湿润引脚，焊料与引脚之间的湿润力远大于焊料与焊盘之间的湿润力，此外引脚的上翘更会加剧芯吸现象的发生。