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[Cadence Sigrity] 主流IC封装仿真工具有哪些?

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1#
发表于 2020-12-18 15:58 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教各位大神,除了sigrity 的XtractIM,和美国CAD Design Software(CDS)的EPD外,还有没有其它IC封装仿真工具?
* ^1 ~) ]/ s9 b  P! C& Y  fHFSS和Maxwell应该可以仿真,但对接封装设计不方便,EPD应该也是导入CAD文件吧?
8 C  p9 w2 N9 G& h& c# ^/ \9 `% C* g; x' i, t

( b5 W3 Y: f& L. r  R那么看来,就只有XtractIM与封装设计能匹配了?( [1 X8 Q% e$ o! S) ^" ~+ [& O
/ S# m# R9 p% B  `; W8 Y
! f/ \8 {( J3 m6 R2 A, ]
谢谢!( Z+ W0 z- _  u$ f( b1 ?
) V+ ~5 P4 }5 W( B& Q9 g

( m  W! v2 `/ C  y

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3#
发表于 2020-12-21 08:00 | 只看该作者
封装仿真!hyperlynx的三维仿真工具都可以仿了

“来自电巢APP”

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4#
发表于 2020-12-21 19:39 | 只看该作者
ansys的也有
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