基于DFM的PCB协同设计

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摘 要：通过对传统ＰＣＢ设计缺陷的研究，提出了基于ＤＦＭ 的ＰＣＢ协同设计思路，明确了各阶段的职责，使协同理念贯穿于整个生产活动中，从而最大限度地降低了早期设计环节中的各类设计缺陷，并以表面组装工艺中导通孔与焊盘间距实例进行了分析、验证。该设计方法具有良好的前瞻性及有效性，在提高产品设计质量、取得良好效果的同时，为后期的可制造性与可生产性提供了强有力保障，也为所有类似设计提供了高质量借鉴经验，具有很高的推广应用价值。
5 a3 ~3 F$ @: V$ z. V- D# U5 N5 n5 c关键词：ＰＣＢ设计；ＤＦＭ；协同设计；表面组装工艺
      由于 早 期 的 手 工 焊 接 对 印 制 电 路 板 （ＰＣＢ）的设 计 要 求 不 高，因 此 在 传 统的 ＰＣＢ设计 中，只要保证电路板上的电气连通性
7 C! Q" v+ i1 p能，遵循导线的各项设计原则（如倒角规则、电源线地线设计原则和屏蔽原则等），就可以满足手工组装和焊接的要求。
随着电子元器件封装技术、电子产品组装高密度、高可靠性、微型化、低成本及生产自动化需求的迅速 发 展，表 面 组 装 技 术／工 艺 （ＳＭＴ）因 其 具 有 组 装 密 度 高、可 靠 性高、焊点缺陷率低、易于实现自动化和生产效率高等优点，已逐渐成一种流行的电子组装技术和工艺。由于ＳＭＴ 的应用主要是通过各类 ＳＭＴ 的设 备 来实现，传统的 ＰＣＢ设计思路已不能满足表面组装高可靠性的要求，一种新型的 ＰＣＢ设计思路———可制造性设计（ＤＦＭ）［１］应运而生。
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2020-12-18 13:45 上传

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在提高产品设计质量、取得良好效果的同时，为后期的可制造性与可生产性提供了强有力保障