降低PBGA失效的方法

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随着电子技术的飞速发展，电子元件朝着小型化和高度集成化的方向发展。BGA元件已越来越广泛地应用到SMT装配技术中，并且随着 BGA和CSP的出现，SMT装配的难度愈来愈大，工艺要求也愈来愈高。由于BGA的返修难度颇大，返修成本高，故提高BGA的制程质量是SMT制程中的新课题。
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BGA有不同类型，不同类型的BGA有不同的特点，只有深入了解不同类型BGA的优缺点，才能更好地制定满足BGA制程要求的工艺，才能更好地实现BGA的良好装配，降低BGA的制程成本。BGA通常分为三类，每类BGA都有自己独特的特点和优缺点：
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1、PBGA（PLASTIC BALL GRID ARRAY）塑料封装BGA  
其优点是：
0 c; b+ ~1 C3 \; R% W①和环氧树脂电路板热匹配好。  
, ?8 N1 O- }2 K②焊球参与了回流焊接时焊点的形成，对焊球要求宽松。
3 R' i9 x3 J% ^. l: i: e0 I8 d' a③贴装时可以通过封装体边缘对中。
$ _, M& `  I' T) w. d) w8 H% U, c6 n, J④成本低。
; D1 l( B9 d* j( B9 |⑤电性能好。
( j1 f; y' N& d- J* R0 w6 p其缺点是：对湿气敏感以及焊球面阵的密度比CBGA低
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7 X/ z4 G* I/ {# v$ h: Q2 X2、CBGA（CERAMIC BGA）陶瓷封装BGA
" E4 e  _; f9 n! O其优点是：
" V$ F; @- C, c①封装组件的可靠性高。
②共面性好，焊点形成容易，但焊点不平行度交差。
) N3 _4 O' |1 ?$ E③对湿气不敏感。
. \5 z$ z, w+ ^5 r) {' z: v④封装密度高。
  I4 o$ c9 `$ `( G0 h其缺点是：
; r8 b  ?# x% b2 j5 B; i1 _①由于热膨胀系数不同，和环氧板的热匹配差，焊点疲劳是主要的失效形式。
9 E4 a' j$ N7 A% L②焊球在封装体边缘对准困难。
- k. b9 ^2 F0 ]8 \' [) x③封装成本高。

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3、TBGA（TAPE BGA）带载BGA
& R+ U3 B7 S. R9 ~* z其优点是：
0 j: J/ F! n: v①尽管在芯片连接中局部存在应力，当总体上同环氧板的热匹配较好。
* N7 A2 ^5 ~. U/ H" g②贴装是可以通过封装体边缘对准。
- F3 e; D( U8 `: ^③是最为经济的封装形式。
2 ^7 I  K- T2 P+ [& n: Q其缺点是：
①对湿气敏感。
9 h& r. q. v" ]* k②对热敏感。
1 w# `7 U/ m, i! b③不同材料的多元回合对可靠性产生不利的影响。
BGA在电子产品中已有广泛的应用，但实际生产应用中，以PBGA居多。PBGA最大的缺点是对湿气敏感，如果PBGA吸潮后，在焊接中PBGA极易产生“爆米花”现象，从而导致PBGA失效。在很多的文献中有很多提高BGA制程质量的文章，在此我们仅针对PBGA对湿气敏感的缺点，讨论在实际生产过程的相关工艺环节中防止PBGA因吸潮而失效的方法。
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一、PBGA的验收和贮存
( t6 i; y: |+ F* {$ B3 RPBGA属于湿敏性元件，出厂时均是采用真空包装，但在运输周转过程中很容易破坏其真空包装，导致元件受潮和焊点氧化，因此在元件入厂验收时，必须将元件的包装状态作为检验项目，严格将真空和非真空包装的元件区分开，真空包装的元件按照其贮存要求进行贮存，并在保质期内使用，非真空的元件应该放入低湿柜中按要求进行贮存，防止PBGA吸潮和引脚的氧化。同时按“先进先出”的原则进行控制，尽量降低元件的贮存风险。

二、PBGA的除湿方式的选择
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+ o% _& m) C7 R8 J% D受潮的PBGA在上线生产前要进行除湿处理。BGA的除湿通常有低温除湿和高温除湿两种，低温除湿是采用低湿柜除湿，除湿比较费时，通常在5%的湿度条件下，需要192小时，高温除湿是采用烘箱除湿，除湿时间比较短，通常在125摄氏度的条件下，需要4小时。在实际的生产中，对那些非真空包装的元件进行高温除湿后，放入低湿柜中贮存，以缩短除湿的周期。对湿度卡显示潮湿度超标的PBGA建议采用低温除湿，而不采用高温除湿，由于高温除湿的温度较高（大于100摄氏度）而且速度快，如果元件湿度较高，会因为水分的急促气化而导致元件失效。
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三、PBGA在生产现场的控制
PBGA在生产现场使用时，真空包装的元件拆封后，必须交叉检查包装的湿度卡，湿度卡上的湿度标示超标时，不得直接使用，必须进行除湿处理后方可使用。生产现场领用非真空包装的元件时，必须检查该料的湿度跟踪卡，以确认该料的湿度状态，无湿度跟踪卡的非真空包装的元件不得使用。同时严格控制PBGA在现场的使用时间和使用环境，使用环境应该控制在25摄氏度左右，湿度控制在40-60%之内，PBGA现场的使用时间应控制在24小时以内，超出24小时的PBGA必须重新进行除湿处理。
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四、PBGA的返修
BGA返修通常采用BGA返修台（BGA rework station）。生产现场返修装贴有PBGA的PCBA，如果放置时间比较长，PBGA易吸潮，PBGA的湿度状态也很难判断，因此PBGA在拆除之前，必须将装PBGA的PCBA进行除湿处理，避免元件在拆除中失效报废，使BGA的置球和重新装配变得徒劳。
- C# V# y) I- Y当然，在SMT的制程中导致BGA失效的工艺环节和原因很多，比如ESD、回流焊接等等，要想降低SMT制程中BGA的失效，需要在多方面进行全面控制。对于PBGA而言，与元件吸潮相关的工艺环节在实际生产中往往被忽视，而且出现问题比较隐蔽，往往给我们改善制程、提高制程质量造成了很多障碍，因此针对PBGA对湿气敏感的缺点，在生产制程中，从以上几个方面着手，针对性的采取有效应对措施，可以更好地减少PBGA的失效，提高PBGA的制程质量，降低生产成本。

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封装组件的可靠性高。