PADS Layout设计PCB时的铺铜基本步骤

Demyar

pads Layout设计PCB时的铺铜基本步骤

PCB布线完成之后，就需要进行铺铜（覆铜），铺铜主要是大面积接地，增加导地性，同时可以散热。关于铺铜的作用，有兴趣的话可以上网多了解一些。
1 Y1 Q9 J$ T' A' C, I' d

在铺铜之前，一定要先画好板框（就是板子的形状大小），之后才能进行铺铜。点击绘图工具栏中的“板框和挖空区域”按钮，如果PCB中没有板框，则点击该按钮为画板框，如果PCB中已经有板框，则该按钮为板框挖空区，如下图所示：

: c+ g8 ^$ c1 {
! R& b0 J" a: S5 v8 \0 L7 L: ~1 ]

画板框和画2D线是一样的操作，可以选择线、矩形、圆、多边形等设计出任意形状的板框。

画好板框之后就可以进行铺铜，铺铜的的具体步骤如下：

1、先选择顶面或者底面，这个在后面覆铜的过程中可以修改，如果选择所有层进行覆铜会报错，如下图所示：

! [+ l- }- L+ N- _+ k/ c

, o5 ?, c; B) y0 Y3 K8 v

2、点击绘图工具栏中的“覆铜”按钮，画出一个封闭的形状将PCB板框全部包含在内即可，一般我们使用矩形。在弹出的添加绘图对话框中，选择顶面，网络分配选择GND，点击确定。如下图所示：

* l2 b, ?4 y+ M+ _: [' q

3、接着再画一个比刚才大一圈的矩形，在弹出的添加绘图弹框中，层选择底面，网络分配选择GND，点击确定。如下图所示：

7 U5 H8 {) x( V4 B' Q# w# o, {, T
9 }6 g6 D; o5 K& n3 ^% q

! i5 T9 a& C  [3 [4 O6 n" a
4、画完覆铜边框之后，还没有达到我们想要的覆铜效果，还需要进行灌注，选中一个覆铜边框，点击灌注图标，在弹出的是否继续灌注的提示框点击“是”即可，如下图所示：
( a) N- h- b1 n- D) ]3 L

5、同样的方法选中另一面的覆铜边框，点击灌注，结果如下图所示：

& Q- H5 }0 E  G  Z" @. F3 ?7 @% B9 _

$ }, x- A+ \' _# ^, i$ E) |% G

6、还有一种方法就是点击“工具”-->“覆铜管理器”，在弹出的覆铜管理器对话框中选择“灌注”标签，灌注模式为全部灌注，点击“开始”，弹出的提示框点击“是”，如下图所示：

( d% F! G, P2 ~1 s  c
7 J; k2 \' `; `) v

# |3 S+ c$ q  s
$ _, ~9 _7 X+ H6 h/ g

在覆铜管理器中，点击设置，可以设置碎铜，焊盘连接方式等，如下图所示：

6 H+ B7 R4 m# l; B# `/ k  r

- W3 m- l4 \8 C1 z; x$ u

5 {) r  G9 J$ s0 s! |) x


: T7 b! o3 r; P2 s; D4 m3 U9 x
& w' k2 r! e: I, T# |3 u2 ?



8 [% Q9 m- Z: }2 z+ s0 h, b0 E* F
3 T' E' U( {) f8 a$ l
$ z4 s5 j) |  O; C" U4 E) v

6 V$ v6 ~9 s8 h1 [- V

Neken

其实刚开始入门的时候老搞混。